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中国上海，2016年3月10日）环球仪器将会携同其最新开发的两款贴片机Uflex及Flexbond，参加在3月15至17日，于美国拉斯维加斯举行的APEX展会（展位号2441）。环球仪器在推出这两台全新型号的贴片机后，令该公司成为业内提供功能最齐全的贴片机生产商。在APEX展会上，环球仪器将展出Uflex模块式自动化平台，能应对全方位的贴片工序，性能表现无可比拟，但成本却仅为同...[详细]

TechnologyForecasters的独立调查强调了element14knode的价值，这是业内第一个为工程师开发的智能在线搜索与知识宝库2011年9月16日，北京－业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司e络盟今天宣布了一项独立调查的结果。这项由TechnologyForecasters公司（TFI）开展的调查为全球电子工程师判断出在...[详细]

　　北京时间4月14日早间消息，据报道，本周二，据知情人士透露，东芝（ToshibaCorp.）总裁兼首席执行官NobuakiKurumatani将辞去现有职务，原因是管理层在英国私募股权公司CVCCapitalPartners潜在的收购交易上出现了分歧。　　东芝董事会将于周三召开会议，预计Kurumatani将在会上提交辞呈。据消息人士透露，东芝董事长Tsunakawa将接替他...[详细]

9月4日消息，TrendForce集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（IT之家注：即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证...[详细]

季度亏损4.73亿美元，AMD又度过了艰难的三个月，不过在财报公布后的投资者和分析师会议上，AMDCEORoryRead在分享更多公司整改措施细节的同时，还拍着胸脯保证说，今年下半年一定会扭亏为盈。RoryRead表示，AMD正在通过“三步走”的策略争取恢复盈利。这次改个预计要花“好几个季度”，涉及公司业务的“彻底重组”、2013年发布“一系列强力新产品”、公司转型以“充分利用相邻市...[详细]

安立知(Anritsu)全新推出低成本、高性能的讯号分析仪--MS2850A，主要针对5G行动通讯系统的开发与商用化生产。MS2850A具有1GHz分析带宽，支持5G多载波讯号的评估测试，安装5G测量软件套件，可充分运用此分析仪的优越动态范围与高平坦度性能，实现高精确度测量5G800MHz调变带宽(8个100MHz频带载波)并缩短其测量时间。此讯号分析仪可在开发及制造无线设备时评估传送(T...[详细]

自今年4月在2017年年报中透露将进行集成电路产业的技术研发和市场推广后，外界一直猜想格力电器将涉足芯片行业，格力电器董事长兼总裁董明珠也在公开场合表达过格力电器投资芯片行业的决心。近日，格力电器进军芯片行业的说法有了实际行动。国家企业信用信息公示系统显示，2018年8月14日，珠海零边界集成电路有限公司成立，注册资本达10亿元，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计...[详细]

分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增，GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链，市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准，加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场，3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季，营运持续增温，相关业者看好2018年也可望保有成长动能。 敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器，另外其接触式影像模组(ContactImageSensor,CI...[详细]

据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。据BusinessKorea报道，原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单，但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此，三星可能...[详细]

AvnetSilica旗下部门AvnetASIC针对台积电尖端4nm及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。这些服务旨在帮助客户在区块链和AI边缘计算等高性能应用中实现更高的能效和性能。台积电是领先的芯片代工厂，而安富利ASIC部门是ASIC和SoC全套交钥匙解决方案的提供商。这些新服务采用综合方法来解决4nm及以下节点在极低电压条件下运行的挑战。...[详细]

半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的分析则显现出不同的模式，如下图所示。在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低（来源：IBS）...[详细]

据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

随着网络持续过渡至更高速度与更高性能的5G与物联网(IoT)世界，业界需要更多新的时序(timing)解决方案...为了协助数据中心与无线应用加速资料传输和提高网络效率，芯科科技(SiliconLabs)推出两款以以太网络(Ethernet)为基础的高整合时脉(clock)晶片系列，有助于简化复杂的10/25/100G与无线时脉设计，并进一步协助打造高频宽与高容量的基础设施。使用者...[详细]