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HJ50

产品描述npn epitaxial planar transistor
文件大小31KB,共3页
制造商台湾华昕(HSMC)
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HJ50概述

npn epitaxial planar transistor

70个IC封装术语
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方;而引脚中...
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