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1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)的统计，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平。芯片销售额2014年创下历史最高纪录，主要受到稀缺内存芯片价格上涨的推动，而这种状况2015年发生了逆转。去年12月份全球芯片销售额达到276亿美元，较11月份下降4.4%，2015年全年全球...[详细]

收购NFC相关知识产权、技术、产品和业务，加强意法半导体在嵌入式NFC连接的安全微控制器领域的技术实力向客户提供已集成被收购技术的新产品样片，覆盖下一代移动设备和物联网硬件等各种应用领域收购RFID阅读器有助于强化意法半导体在NFC/RFIDEEPROM标签应用领域的竞争优势2016年8月2，日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectr...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]

3月29日消息，TrendForce集邦咨询预估，由于除铠侠-西部数据外的上游闪存企业仍维持低投产策略，NAND闪存合约价将在二季度上涨13～18%，带动消费级固态硬盘合约价提升10~15%。集邦咨询表示，在市场基本面上，虽然第二季度的NAND闪存的采购量小幅低于一季度，但整体市场氛围仍受到上游减产影响，同时供应商库存水位也有降低，所以闪存合约价会继续上涨。▲图源T...[详细]

12月21日消息，据媒体报道，在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片，其表示，英伟达硬件性能好编程生态好，大家都喜欢用，很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了，买不到了，价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍，现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片，郑纬民院士表示，英伟达...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上...[详细]

二极体厂积极抢攻车用市场，包括台半（5425）、强茂（2481）、德微（3675）等，今年相关业绩预期都将持续成长。由于车用产品毛利率较佳，预计对相关厂商获利贡献将有更多挹注。强茂去年受子公司提列资产减损影响，可能呈现亏损，不过今年有涨价效应助攻，转盈可期。除了既有PC、消费性电子与工控应用外，该公司也积极扩展车用市场，目前其车用业绩占比约达10%左右。法人估计，该公司今年的车用业绩比重，...[详细]

移动、云端与数据厂商UnfoldLabs，其执行长AsokanAshok于举办在洛杉矶的NexGen2017Conference&TechnologyExpo会议中透露，就在人工智能(AI)技术更普及化的当下，能够掌控最多数据的企业，将成为这场数位竞赛的赢家，并囊括最大的市占率。这些大型科技企业，也将收购绝大多数具前景与创意的新创业者，最终成为“大者恒大”的科技生态圈。 据CRN...[详细]

　　劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!　　熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

此次收购将为其带来极具互补性和创新性的半导体产品组合，增强分销实力并提高区域市场份额。此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足，同时拓展其化合物半导体（硅基氮化镓）方面的专门技术，并推动更加强大的生产规模经济。英飞凌将用现金支付以每股40美元的价格购买国际整流器公司的全部已发行股份，使国际整流器公司在过去三个月里的平均股价上涨了约47.7%...[详细]