Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM55-C62T/R13

文档预览

BZM55-C62T/R13: 产品描述Zener Diode, 62V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM55-C62T/R13概述

Zener Diode, 62V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM55-C62T/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	62 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

BZM55-C62T/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.011 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.18.2008

PAGE . 1

推荐资源

关于历届电子大赛分析: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:23 编辑 45361 ...; dtcxn 电子竞赛

学模拟+ I2C 隔离器设计: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:38 编辑 deyisupport./blog/b/analogwire/archive/2013/11/27/i2c.aspx 刚查了下ISO7231、P82B96的资料，确实很棒，兼容老的标准组件，又完善了抗干扰的 ......; wsdymg 模拟与混合信号

翻转IO口输出方波: void IO_Toggle(GPIO_TypeDef* GPIOx,u16 GPIO_Pin) { GPIO_WriteBit(GPIOx, GPIO_Pin, (BitAction)((1-GPIO_ReadOutputDataBit(GPIOx, GPIO_Pin)))); } int main( ......; 无垠星空 stm32/stm8

分享SPI接口 DM9051以太网模块 + 新唐M0516+ uIP实现web server: DM9051NP SPI 接口以太网模块是联杰国际(DAVICOM) 与新唐(Nuvoton)为了方便嵌入式单片机系统进行以太网通信而开发出的解决方案。 DM9051NP晶片是带有行业标准串列外设介面（Serial Peripheral ......; LZZ2000 stm32/stm8

重拳出击锁频讨论: 对于锁频，只是在DT测试过程中用到过，条件是在比较空旷的地区，无线环境不太繁杂下。测试时锁信静态下看到的频点，也就是我们常说的BCCH，测试发现在锁频条件下，手机只对本频点进行相关信息采 ......; 冰人无线连接

Kicad 一键gerber生成插件: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-29 07:15 编辑一键gerber生成插件一键导出到PCB板厂生产文件，坐标，BOM，以及Gerber。直接制作PCB板子。 530498530499 根据自己的需求，选择需要 ......; qwqwqw2088 PCB设计

意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]
英特尔支持第八届进博会创新不息，共创AI普惠新生活

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

专为Zephyr优化的全新SimplicitySDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署中国，北京–2026年1月5日–低功耗无线解决方案创新性领导厂商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]
台积电3nm计划提前一年落地美国

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4...[详细]
百年光电巨头的“中国心跳”：艾迈斯欧司朗何以“在中国，为全球”

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“InChina，ForChina”（在中国，为中国）、“InChina，ForGlobal”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]
联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录

12月5日消息，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电、UMC）此前已启动与英特尔的12nm制程合作计划。而在昨日，该企业宣布与专攻高压、功率、传感器芯片的美国同业者PolarSemiconductor签署合作备忘录，计划进一步扩展在美国境内的制造能力。联电与Polar双方将展开洽谈，就在Polar近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合进行商...[详细]
英特尔放弃出售网络业务部门 NEX，终止与爱立信谈判

12月4日消息，英特尔公司表示，将搁置此前剥离或出售其网络业务部门（NEX）部分股权的计划。该公司认为，该部门作为内部单元更有可能取得成功。英特尔当地时间周三在一份通过电子邮件发布的声明中表示：“在对NEX的战略选项进行了全面评估后，包括潜在的独立运营路径，我们认定该业务留在英特尔内部最有利于其实现成功。将NEX保留在公司内部，有助于实现硅芯片、软件和系统之间的更紧密集成，从而增...[详细]
硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]
错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子...[详细]
消息称日立拟剥离存储业务，售价最高达 2000 亿日元

1月30日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高2000亿日元（现汇率约合90.8亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司Hi...[详细]
台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]
台积电高雄 2nm 厂举行进机仪式，苹果、AMD 预计是首批客户

11月26日消息，据中国台湾《经济日报》，台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，但属于“内部不对外公开活动”，预计苹果、AMD等大厂都将会是首批客户。这是台积电在高雄首座12英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于2025年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山2nm厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。目前，台积电2nm布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两...[详细]
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]
DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]

小广播

热搜元器件