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       摘要：目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。         集微网消息，今年6月，3GPP 5G NR标准SA方案正式完成并发布，标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉，同时也意味着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑...[详细]

振动、温度、压力和光等现实世界的信号需要精确的信号调理和信号转换，然后才能在数字域中进行进一步数据处理。为了克服当前高精度应用的多种挑战，需要一个精心设计的低噪声模拟前端来实现最佳信噪比（SNR）。许多系统既负担不起最昂贵的器件，也无法承受低噪声器件的更高功耗。本文提出了一种系统的方法来设计一个增益模块和ADC组合，并给出一个支持此方法的实例。在调理低频（接近dc）信号时，该电路进行噪声计算和分析...[详细]

　　亚马逊的电子阅读器Kindle将在年内入华？这一“狼来了”的故事，又一次上演。消息称，盛大文学副总裁林华日前证实，Kindle将在年内正式进入中国市场。昨日，就Kindle年内入华的消息，亚马逊中国公关部负责人告诉南都记者，亚马逊Kindle入华并无时间表。 　　中国市场让所有跨国巨头都垂涎三尺，苹果2011财年，在中国市场的销售额高达130亿美元，而Kindle之所以迟迟不进入中国市场，...[详细]

R调研报告探索制造业自动化“痛点”，为业界进一步部署自主移动机器人排疑解惑。 名傲移动机器人（Mobile Industrial Robots，以下简称为MiR）日前发表了一份有关现代制造业接受自主移动机器人（AMR： Autonomous Mobile Robots）所面临挑战的调研报告，指出部分业界人士对部署AMR犹豫不决，主因是不太肯定该科技带来的商业价值、同时也担心员工团队是否能适...[详细]

近日，安徽监管局披露了安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称：芯动联科）上市辅导备案信息。 据披露，2020年11月，芯动联科与中信建投证券签订了《安徽芯动联科微系统股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》，并已于2020年12月3日进行辅导备案登记。 资料显示，芯动联科成立于2012年，注册资本3.45亿元，主要从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术...[详细]

时代再次来到了 生产力革命 的又一关口。 机器人 作为新质生产力的重要工具，已经广泛应用在工业、商业、 医疗 等多个领域。 在法奥发布会上，不仅展示在某大型钢构厂年装机量突破 500+台 的焊接应用，还展示了金属切割、小家电、基片上下料等领域案例。这表明 协作机器人 正在各行各业中规模化普及应用。 一直以来，法奥机器人践行“协作机器人普及者”理念，成为协作机器人在各行各业中工具级应用的开拓...[详细]

网易科技讯 12月19日消息，国外媒体Fast Company发布科技撰稿人马克·苏利文（Mark Sullivan）的文章称，苹果在iPhone X上转向Face ID面部识别系统，并不意味着指纹传感器没有未来。指纹扫描并非没有优势，其它的公司也有可能会将它用于未来的全屏手机上。 以下是文章主要内容： 在使用iPhone X六个星期以后，我发现该设备有很多值得称道的地方；它是我使用过的最先进的...[详细]

据外媒报道，近些年来， 自动驾驶 大潮已经显得不可阻挡，就连在该技术上一向低调的苹果在加州都有55辆测试车了。而随着技术的不断进步， 自动驾驶 也开始催生各种新型技术创新，而下列5大创新未来可能就会成为 自动驾驶 生态中的关键基石。 　　保险公司“掌控”方向盘 　　Oxbotica是牛津大学孵化的一家新创公司，它们的主攻方向是解决自动驾驶汽车发生事故后的责任问题。在这家公司的规划中，...[详细]

近十几年来，美国、日本和欧洲多家着名汽车公司投入巨额资金，先后研制成功了24GHz、60GHz、76.5GHz三种频率的单脉冲和调频连续波两种体制的汽车防撞雷达系统。这两种体制的雷达系统已经在高档轿车中应用了，但没有广泛普及。 　　近年来价格低廉的高性能DSP芯片的出现极大地推动了世界电子产品的发展，使得低成本高性能的汽车防撞雷达的实现和普及成为可能。本文提出用高性能DSP芯片 TMS32...[详细]

    3月29日消息，据国外媒体报道，黑莓今天发布第四财季财报称，连续第二个季度实现盈利，而且其新的旗舰手机Z10取得了不俗的销售业绩。但更重要的消息也许是，该公司首席执行官托斯滕·海因斯（Thorsten Heins）在分析师电话会议上透露，为了重振公司将实施一个冒险计划。 黑莓的所谓冒险计划是，将推出一个由不同价位手机构成的产品组合，以改变该公司智能手机市场份额日益减少和服务费收入预计下降的...[详细]

据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计苹果今秋将推出4款iPhone 12，全部支持5G网络连接，这也是苹果首批支持5G网络的iPhone。 由于iPhone在全球有近10亿用户，在5G开始大量普及的背景下，苹果的首批5G iPhone，预计会有不错的销量，零部件厂商也将会收到大单。 分析师和研究机构此前普遍预计，苹果今秋将推出的4款iPhone，将全部采用OLED屏幕，今年苹果OLED屏...[详细]

摘要：用白色LED为显示器或其他照明设备做背光源时，需要对其进行恒流驱动，主要原因是： 避免驱动电流超出最大额定值，影响其可靠性。 获得预期的亮度要求，并保证各个LED亮度、色度的一致性。 本文描述了典型LED的参数范围和恒流驱动电路。 图1给出了六只随机挑选的白光LED (其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线，这种情况下，如果用3.4V驱动这六只LED，相应的正向...[详细]

内存是半导体的主力产品之一，目前主要由动态随机存取内存(DRAM)及具备非挥发特性的NAND闪存(Flash)为最重要的两项产品。 不过，由于DRAM必须持续上电才能保存数据，NAND Flash又有读写速度较DRAM慢，且读写次数相对有限的先天限制，因此内存业者一直试图发展出新的内存架构，希望能兼具DRAM的速度、耐用度和NAND的非挥发特性。 根据研究机构Tech Insights估计，包含...[详细]

近两年工厂的自动化浪潮让工业机器人的潜在领地猛然扩张。数量不断增加的机器人逐渐实现着工业自动化，这一趋势的成型也意味着“超级工厂”将面临终结，取而代之的是无人工厂。 一排排立体仓库旁，堆落机上下移动，快速识别电子标签后，将仓库上的物料通过输送线自动送至智能引导车，这些小车有序沿着各自轨道，分运至生产线，不同的机器人或焊接，或上下料装配……“这就是未来的‘无人工厂’，也是现代工业发展的终极形式...[详细]

IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。 上述公司签署的联合开发协议包括32纳米CMOS（互补性氧化金属半导体）工艺技术及支持该技术的工艺设计套件（PDK）。在之前90纳米、65纳米和45纳米工艺联合开发和制造协议大获成功的基础上，联盟伙伴将能够生产出高...[详细]