Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GDZ2.4B-34_AY_10001

文档预览

GDZ2.4B-34_AY_10001: 产品描述Zener Diode; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小102KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GDZ2.4B-34_AY_10001概述

Zener Diode

GDZ2.4B-34_AY_10001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-LALF-W2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-34
JESD-30 代码	O-LALF-W2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	2.4 V
表面贴装	NO
技术	ZENER
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	3.95%
工作测试电流	20 mA
Base Number Matches	1

GDZ2.4B-34_AY_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GDZ2.0~GDZ56

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

POWER

2.0 to 56 Volts

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

1.02(26.0)MIN.

0.018(0.45)

0.014(0.35)

MECHANICAL DATA

•

Case: Molded Glass DO-34

Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity: Color band denotes cathode end

Approx. Weight: 0.9 grams

Mounting Position: Any

Ordering information

Suffix : “ -34 ” to order DO-34 Package

• Packing information

B - 2K per Bulk box

T/R - 10K per 15" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

0.116(2.9)

0.092(2.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation on T

=25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

1.02(26.0)MIN.

0.087(2.2)

0.067(1.7)

Value

500

Units

TOT

STG

175

-65 to + 175

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

Parameter

Thermal Resistance

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

ΘJA

Forward Voltage at I

=100mA

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

March 15,2012-REV.04

PAGE . 1

推荐资源

锂电池如何选择保护板？: 学生比赛，在二手市场逃到一批4500mah的锂电池，准备拆成三个1500mah的电池，但是要加保护板，1500mah的电池需要加多大电流的保护板呢？有没有什么可以参考的呢？...; zhangkai0215 电源技术

STM32F4由于RST引脚外接上拉电阻导致NVIC_SystemReset()函数软件复位失效: 本帖最后由通宵敲代码于 2022-1-22 01:49 编辑手头有个项目需要用STM32F4芯片做个验证，功能不是很复杂，于是随手抄起了之前画的F411的核心板，板子是仿的WeAct的，原理图兼容。 ......; 通宵敲代码 ARM技术

BQ24095 1A、单输入、单节锂离子和锂聚合物电池充电器: 249465 249466 249467 249471 ...; littleshrimp PCB设计

如何将CC3200接入机智云: 本帖最后由 Jacktang 于 2019-10-10 14:40 编辑下面介绍的是如何将CC3200 LaunchPad 接入机智云服务器。具体的操作请参考附件的PDF。请注意这份代码只是一份基础的展示CC3200如何与机智 ......; Jacktang 无线连接

版块最新回复帖预览——版主管理又一利器: 在蓝眼狐的提议下，出现了这个小小的功能，希望可以帮助诸位版主更方便快捷地管理板块。 1、进入各自管理板块，看到如图所示标志： 50216 2、点击latest200，进入版块发帖预览界面，碰 ......; EEWORLD社区为我们提建议&公告

单片机游戏: 69652...; kangyun 单片机

芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录

腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]
2025年全球L3/L4自驾车将达到800万辆

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]
高通参加商汤人工智能峰会：加速终端侧人工智能实现

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]
人工智能芯片创新企业榜发布恩智浦位列全球前三

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。恩智浦...[详细]
英特尔10纳米有难度，高通有望夺回明年苹果基带订单

2016年下半开始，苹果改变多年作法，iPhoneModem订单不再由高通(Qualcomm)包办，改成英特尔和高通共同接单，冲击高通营收。据传今年下半英特尔更会踢走高通，成为iPhoneModem（基带）芯片的独家供应商。对此有专家认为，高通不必过于失望，2019年仍有望夺回全数订单。TheMotleyFool24日报导，目前英特尔供应给iPhone7、iPhone8、iP...[详细]
科技巨头争相入局AI芯片芯片厂商腹背受敌

继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方式，在斩获新...[详细]
半导体激光产业发展空间较大技术发展速度加快

什么是半导体激光器半导体激光器是20世纪60年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20世纪70年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器，另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。半导体激光器工作原理是采用注入电流的激励方式，将注入电流的电能通过半导体材料实现电光转换，输出激光。半导体激光器...[详细]
紫光国芯：积极寻求芯片设计领域的拓展机会

证券时报网 04月24日讯　　紫光国芯(59.10+1.03%,诊股)在投资者互动平台表示，目前公司的业务仍将聚焦芯片设计领域，短时间没有涉足芯片制造的计划，公司会积极寻求芯片设计相关领域的拓展机会。...[详细]
无线充电市场遭遇战：国际大厂vs.中国本土豪强

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]
想要“中国芯”？但生产芯片的设备却被这些国家控制了！

中兴事件激发了国内一阵“中国芯”的热潮。A股市场上，芯片自主可控概念也应声大热。然而，高涨的热情背后，是美日欧的少数企业掌控核心技术的现实，中国半导体设备国产化之路依然任重而道远。每经记者王海慜每经编辑王嘉琦授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。中兴通讯遭美国“封杀”，一时间，芯片“告急”。于...[详细]
德淮大力探索创业和社会责任并行

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]
吴敬琏谈中兴事件：不惜一切代价发展芯片产业是危险的

来源：公司深读近日中兴通讯公司遭到美国商务部的制裁，由此引发了舆论的热烈争论。对此，著名经济学家吴敬琏在4月22日清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。吴敬琏认为，中国40年改革开放，在经济发展上取得了很大的成就。但是经济发展越是到了高的阶段，遇到的矛盾和在国际环境上需要解决的问题就越多。随后，吴敬琏提到了中美贸易冲突和中兴通讯事件。他强...[详细]
全球8吋晶圆产能供不应求趋势恐延续3年

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]
台积新时代双首长扛大旗

台积电今年6月5日股东常会将改选董监事，届时董事长张忠谋正式退休。张忠谋这几年已做好接班布局，将安排二位共同执行长刘德音和魏哲家进入董事会，由刘德音接任董事长、魏哲家担任总裁，是台积电成立以来，首度出现双首长制。张忠谋去年10月宣布，将在今年6月主持最后一次股东常会后正式退休，台积电董事会为感谢张忠谋的贡献与付出，今年6月5日起，张忠谋的抬头将改为台积电创办人。台积电日前公布下一届董...[详细]
日本对华出口创新高半导体和金属加工设备是主力

2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。日本财务省4月18日发布的贸易统计速报显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2007年度以来的最高水平。日本对中国等亚洲国家的半导体出口大幅增长。在出口表现...[详细]

小广播

热搜元器件