ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL20,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.286 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 6.731 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54ABT244W-QMLV | 5962-9214701VSA | 5962-9214701V2A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | ABT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | ABT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 包装说明 | DFP, FL20,.3 | DFP, FL20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 | R-GDFP-F20 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A |
| 位数 | 4 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP | QCCN |
| 封装等效代码 | FL20,.3 | FL20,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns | 5.3 ns | 5.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.3 ns | 5.3 ns | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.286 mm | 2.286 mm | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 6.731 mm | 6.731 mm | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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