Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 3.0SMCJ160-AU_R1_000A1

文档预览

3.0SMCJ160-AU_R1_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 160V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小176KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

3.0SMCJ160-AU_R1_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 160V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

3.0SMCJ160-AU_R1_000A1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	226 V
最小击穿电压	178 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	3000 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; TS 16949
最大重复峰值反向电压	160 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

3.0SMCJ160-AU_R1_000A1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

3.0SMCJ-AU SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 3000 Watt

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volt

Recongnized File # E210467

FEATURES

• For surface mounted applications in order to optimize board space

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Acqire quality system certificate : TS16949

• AEC-Q101 qualified

• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

MECHANICAL DATA

•

Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity: Color band denotes cathode end

Standard Packaging: 16mm tape (EIA-481)

Weight: 0.008 ounce, 0.23 gram

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 3.0SMCJ5.0 thru types 3.0SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

3000

200

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES :

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°C

per Fig. 2.

2.Mounted on 8mm

( 0.013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

4.A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or greater than the DC

or continuous peak operating voltage level.

January 14,2015-REV.01

PAGE . 1

推荐资源

【初学者必看】Linux硬件信息命令大全: 硬件信息在linux系统中，有很多命令可以用于查询主机的硬件信息，有些命令仅仅针对于特定的硬件部件，比如cpu，内存等，而有些命令可以查询很多的硬件信息。这篇帖子简单地带大家了解一下最 ......; 奋斗之路 Linux开发

[涨知识]FR107二极管运行特征: FR107作为一种比较常见的快速恢复二极管型号，与其同家族的二极管一样，目前已经被广泛的应用在各类的电源以及电路系统设计之中。我们在今天的下面是fr107二极管的运行特征盘点科普，一起来看看 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

求助!! 我想学习WinCE方向的驱动编程(主要是网卡驱动),请问该怎么入门啊,我没写过驱动,只做过上层应用程序,或者给介绍基本好书也行,谢谢啦!!: 麻烦各位高手指点!!...; belongto 嵌入式系统

问下WWDG是怎么工作的？: 1 在WWDG工作时假如窗口值为0x50 是不是只有在计数值在0x50~0x40之间重新刷入计数值才能不引起mcu复位？？？ 2 还有在RCC配置里有一条RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_WWDGRST)/检验WWDG复位标 ......; 飞翔的兔子 stm32/stm8

新手请教一下EVC的调试方法: 请教一下EVC的调试方法如何使用模拟机,我的模拟机为什么总提示我连不上,我的程序使用我的SDK在目标机上都成功执行了? 我可以在模拟机上单步调试我的程序吗? 我可以在目标机上单步调试 ......; huyingguang 嵌入式系统

来长沙参加飞思卡尔智能车竞赛第二天。。。。: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:13 编辑今天是来到长沙的第二天，参赛队可以在那里进行现场调试，我们的是上午九点到就点半，下午两点到两点半。早上七点钟起来，吃完早餐后，坐公车 ......; huang0909 电子竞赛

SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存

8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]
意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]
从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]
格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议，为客户大陆订单提供可靠供应

8月6日消息，格芯GlobalFoundries在当地时间昨日公布的2025年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。而根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释，与中国本地晶圆代工厂的合作...[详细]
闪迪：NAND闪存市场供小于求局面将延续至少1年

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]
AI 基础设施需求增长推动工程设计全周期创新与资源优化

人工智能（AI）基础设施需求的不断增长，正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期，还优化了工作流程，并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力，让工程师能够实时探索创意，将设计愿景变为现实。楷登电子（Cadence）凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学（CFD）软件，与英伟达（NVIDIA）展开合作，为机身...[详细]
半导体行业的韧性：应对不确定性的战略

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]
消息称 AMD 已以台积电 N3P 工艺流片下代 Radeon GPU，目标 2027 年中推出

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]
消息称字节跳动计划斥资 1600 亿元大举投资人工智能，850 亿元砸向 AI 处理器

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]
意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]
贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU 助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]
黄仁勋：驳斥AI泡沫论对无法在华销售AI芯片失望

北京时间11月20日，AI芯片巨头英伟达今天发布了2026财年第三季度财报。随后，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)、CFO克莱特·克罗斯(ColetteKress)出席电话会议，回答分析师的提问。以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点：——营收为570.06亿美元，较上年同期的350.82亿美元增长62%；净利润为319.10亿美元，较上年同期的193.09亿美元增长65%。...[详细]
八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。作为A...[详细]
Digi-Key创下月度纪录

当前全球电子元器件分销行业活跃度十足。尽管全球关税政策频繁调整，经济预测也不乏悲观论调，但Digi-Key全球数字业务负责人TimCarroll依旧保持乐观态度。“尽管存在所谓的经济预警信号，但Digi-Key在10月迎来了网站访问量和数据手册下载量的双纪录，”他向《电子周刊》（ElectronicsWeekly）表示。该公司本月录得3000万次网站访问量和...[详细]
e络盟与 Fulham 宣布建立全球分销合作伙伴关系

新协议将扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围中国上海，2026年2月6日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与Fulham建立新的全球分销合作伙伴关系，扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案对欧洲、中东、非洲及亚太地区客户的供应覆盖范围。该协议强化了e络盟在该区域的照明产品组合，为商业、工业及建筑照明领域的工...[详细]

小广播

热搜元器件