Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ55-C56AT/R13

文档预览

BZQ55-C56AT/R13: 产品描述Zener Diode, 56V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ55-C56AT/R13概述

Zener Diode, 56V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

BZQ55-C56AT/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	56 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	1%
工作测试电流	2.5 mA
Base Number Matches	1

BZQ55-C56AT/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZQ55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

POWER

500 mWatts

QUADRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

)

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUADRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.008 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Uni ts

K/mW

θJA

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-JAN.21.2009

.063(1.6)

.055(1.4)DIA.

PAGE . 1

推荐资源

分享储能电源储能逆变器参数: 储能电源就是指电能的储存。平时的手机充电宝也可以算是储能电源的一种，但是一般指的储能电源都是电池容量较高，充放电电流较高的电源。如现如今搭配新能源电池的新能源汽车充电。储能 ......; qwqwqw2088 电源技术

老工程师总结的10条经验，太受益了: 到现在，我已经做了超过 21 年开发，可以说，我生命中超过一半的时间都在编程，那既是我的职业，也成了我的习惯。下面是我在开发过程中学到的 10 条最有价值的经验。 1 你永远不可能什么 ......; infinigo 工作这点儿事

NB-IoT和LoRa的芯片厂商: 无论是NB-IoT还是LoRa的网络都需要无线射频芯片来实现连接和部署。NB-IoT和LoRa都采用了星型网络拓扑结构，通过一个网关或基站就可以大范围地覆盖网络信号。NB-IoT工作在授权频段，基本上是 ......; Aguilera 无线连接

HDMI转AHD视频转换器: 自主研发产品本转换器将HDMI信号通过数字化处理转换为同轴高清AHD信号输出, 从而大大提高了HDMI信号与安防类同轴高清系统兼容,使HDMI信号通过同轴传输提高传输距离。本转换器将HDM ......; hlws001 工业自动化与控制

TI Design 几种电流源参考设计: 作者 Wayne Xu TI Design 上线以来很受工程师的欢迎。TI的产品线应用工程师，也设计出几款经典的电流源电路，最小是5uA，最大2A。每一个方案都给出了完整的原理图，仿真文件，PCB layout以及测 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

单片机工程师进: 有没有搞单片机开发的，深圳这边的，有时间搞的请联系13823288241，姚生...; badny0725 51单片机

人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]
ARM为自研芯片挖角对手：亚马逊AI芯片主管加盟

据路透社报道，知情人士称，芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(RamiSinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。ARM已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。根据路透社报道，ARM在去年12...[详细]
DigiKey 庆贺印度班加罗尔办事处正式启动

DigiKey印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前隆重宣布，在班加罗尔正式启动其印度子公司Digi-KeyElectronics&AutomationTradingPrivateLimited，该公司将成为DigiKey的一个全球能力中心(GCC)，为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了DigiK...[详细]
单片晶圆约 4.5 万美元，台积电拟投资 1.5 万亿新台币建四座 A14 半导体工厂

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]
意法半导体公布2025年第三季度财报

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]
台积电 JASM 就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]
消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆，2026 年底有望达 14 万片

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]
消息称美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]
高通提前完成对Alphawave Semi收购，完善AI产品组合

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]
消息称铠侠计划 2026 年量产下代 BiCS10 332L NAND 闪存

12月11日消息，《日经亚洲》早些时候报道称，KIOXIA铠侠计划2026年启动下代BiCS103DNAND闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术，支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度相较现有的BiCS8提升59%。报道指出，BiCS8的量产晶圆厂将是岩手县北上市新落成的Fab2。▲本图左...[详细]
智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”在成都•中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Sm...[详细]
Marvell 美满拟以 32.5 亿美元收购光学 I/O 技术企业 Celestial AI

12月3日消息，Marvell美满美国加州当地时间2日宣布已与高速光学I/O互联技术企业CelestialAI达成最终协议，计划以10亿美元现金+22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（IT之家注：现汇率约合230.04亿元人民币）的对价收购后者。这笔交易预计将于2026日历年第一季度完成，具体情况取决于惯例性完成条件和监管批准。...[详细]
锐成芯微杨毅：以全栈 IP 布局赋能 AIoT 3.0 演进

电子工程世界，冀凯锐成芯微总经理杨毅在ICCAD2025期间，接受了媒体采访。杨毅表示，作为一家专注于集成电路IP领域的企业，公司致力于为芯片设计公司及系统公司提供模拟IP、存储IP、射频IP、高速接口IP等核心产品，愿景是成为卓越的集成电路IP伙伴，通过全栈式IP布局，加速国产IP替代进程。锐成芯微总经理杨毅回归本土IP行业发展趋势，杨毅指出，近两年本...[详细]
鸿芯微纳研发副总裁冯春阳：打造纯血数字后端全流程EDA工具链，迎接后摩尔时代

近日，在ICCAD2025上，作为本土EDA领域的代表企业，鸿芯微纳研发副总裁冯春阳博士在“EDA与IC设计服务”专题论坛上发表了《国产EDA平台赋能后摩尔时代三维多芯片系统设计》的主题演讲。在同期的媒体交流活动中，冯春阳围绕公司发展历程、核心产品优势、行业竞争策略及AI+EDA趋势等话题，与众多媒体展开深入对话，系统阐述了鸿芯微纳在数字全流程EDA工具开发方面的布局与突破。成立于...[详细]
硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]

小广播

热搜元器件