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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]

　　随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机，不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术，希望能为消费者带来全新的感官体验　　三维立体显示技术　　凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜，从4.3...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]

一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。　　Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如...[详细]

Cadence公司今天宣布，Cadence®Encounter®数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人...[详细]

据国外媒体报道，台积电CEO张忠谋近日表示，为了扭转长达10年的销售增幅放缓，该公司将在光电及LED(液晶)行业寻找收购目标。台积电目前正与多家公司接触，即将展开自2007年以来的首笔收购。张忠谋近日接受媒体采访时表示，公司将在太阳能及LED行业展开收购，但没有透露具体的收购目标或投资金额。他说道，“我们可以首先收购一家小公司，然后推动它的成长。”今年6月份张忠谋撤下蔡...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。　　iSuppli报告显示，一季度中国半导体制造产能利用率下跌至43%，从2004年第二季度最高点92%巨幅下跌。　　中国曾是全球芯片制造增长最快的市场，iSuppli称，中国半导体产能利用率下跌的原因在于美国半导体行业协会(SI...[详细]

iSuppli公司维持对DRAM的负面评级，仍对NAND持谨慎看法在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出，估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头，而海力士(Hynix)因为大幅减产，市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出，根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析，三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm，预期今年市占率40%以上居冠，日本东芝(T...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]

德国Saxony州政府宣布了共计2亿美元为期5年的低耗能芯片项目“CoolSilicon”，被喻为行业复苏的萌芽。不过业界对此仍持谨慎态度。当去年年底债务推进停了下来，伴随经济出现逆转和大量工人失业，欧洲的电子工业也未能幸免。目前能看到的有奇梦达的沦陷，还有MicroEmissiveDisplays的早期隐退，但这些尚不足以推测出Dresden在电子产品领域的未来。...[详细]

AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展（ComputeX）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心PhenomII处理器，及代号Regor的双核心AthlonX2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。为了拼出货，AMD近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电、联电将包揽CPU外的所有订单。AMD今年3月完成...[详细]