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5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]

日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]

你会五金冲压、焊接、注塑、喷涂、打磨或者抛光，没有3000元-4000元的月薪就不愿意干，还在待价而沽或骑驴找马？可是，有企业已经“雇佣”机器人取代你了。1个机器人大约可以替代10个产业工人，为了摆脱“用工荒”的阴影，规避一路高涨的用工成本，一场由机器人替代工人的风潮，正在珠三角兴起。工业机器人的应用，将助力珠三角制造业轻型升级。不过，在机器人领域国内尚处起步阶段，关键部位的技术...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高端制程压力大中芯国际忧患多　　按制程看，台积电28nm以下先进制...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），近日宣布入选道琼斯全球和欧洲可持续发展（DJSI）指数。道琼斯全球和欧洲可持续发展指数是由标准普尔的道琼斯指数与RobecoSAM公司联合计算，用于表彰全球最负责任的企业。该评价体系的满分为100分，意法半导体总分81分，名列全球半导体企业前10%，应邀加入...[详细]

半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义昨天出席工研院42周年院庆并获颁院士证书，他在会后接受媒体采访时表示，台...[详细]

　　最近在网上查阅资料，发现有些朋友常常在选择六西格玛软件时在JMP和Minitab之间犹豫良久。正好我所在的公司刚刚选了六西格玛软件，当时选择的时候也遇到过同样的问题，后来我们专门对这两款软件进行了半年左右的试用和评估比较。这里，我把其中的一部分比较结果整理了一下，供有类似困惑的朋友参考——因为比较的内容很多，就先以六西格玛中必用的Pareto帕累托图为例来说明吧，希望能抛砖引玉，对大家的工作...[详细]

随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及联发科计划合并雷凌等动作来看，全球行动通讯晶片市场正因智慧型手机及平板电脑产品的重叠性，出现平台式晶片竞争动作。在周边晶片缺...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]

近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站，在内置8GB内存的情况下，单核5162的跑分，多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分，多核跑分9959分)，三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815，让不少人大吃一惊，难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]

德国慕尼黑，2011年2月23日——以2010年光伏（PV）产业恢复增长为契机，林德集团旗下成员之一林德气体事业部与全球领先的薄膜和晶体硅制造商签署了超过25个新合同及续约合同。这其中包括与多家公司签订的具有重要战略意义的新合同，如德国的旭格（Schueco）和博世（Bosch）、中国的GCL和Renesolar，以及拓展与尚德（Suntech）、天合光能（Trina）、茂迪（Motech）...[详细]