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Thync是一款神奇的设备。
该设备由一系列与手机相连接的电极组成,用户只需在智能手机上点击按钮,Thync就会对使用者产生短暂的直流电作用,让人感觉就像喝了一罐红牛一般神清气爽!目前,Thync已获得1300万美元的风险投资。
产品的联合创始人、亚利桑那州立大学教授Jamie Tyler表示,设计的初衷是为了帮助人们在压力大的生活中进行自我平静放松。1分钟内用户便会获得...[详细]
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集微网消息,三星在上周预告了11月14日将会发布新一代Exynos芯片,今天上午,三星最新的旗舰芯片平台Exynos 9820正式亮相,以“非凡智慧、由内而生”为口号,可以看出这一代芯片平台也会跟上整个行业都提及的人工智能AI,其会搭载相应NPU内核。 Exynos 9820基于三星8nm LPP FinFET工艺打造,相较于10nm LPP工艺,功耗降低了10%。同时C...[详细]
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广告摘要声明广告 撰文 | 歌者 近日,极智嘉公布了其2021年成绩单, 2021年极智嘉订单额超20亿 ,为全球超500家大客户提供创新解决方案与服务,作为第一梯队龙头企业实力领跑智慧物流行业。 极智嘉在2021年持续创新发力,发布了全能仓储自动化方案PopPick、新一代拣选机器人P800、货箱到人拣选方案RoboShuttle ® +P40、新一代货箱机器人RS8等重磅产品及解决方案,致力于...[详细]
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上周,韩国总统尹锡悦和美国总统拜登访问了三星电子位于韩国京畿平泽市的芯片工厂,三星电子首次了公开使用新3nm制程技术生产的芯片。 据《韩国先驱报》报道,这是拜登上周末为期三天的访韩日程的第一站。消息人士称,由于三星电子的许多客户和供应商都在美国,拜登最近的访问可能会在确保客户和供应商方面带来很大的推动。 考虑到高通CEO Cristiano Amon陪同了此次访问,预计三星与高通的现有关系将进一...[详细]
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FF表示,尽管FF出现暂时的现金流困难,但生产、研发、供应链等部门的核心团队仍然在推动FF91的量产及测试验证工作,会全力以赴完成FF91的量产交付,以及未来车型的研发。但业内人士认为,由于有股权争议,任何人投资FF都会担心后续的纠纷。 蜜月期仅仅持续了三个月,贾跃亭与许家印便陷入“决裂”,双方的互斗成为资本市场的年度大戏。 从持股45%的单一大股东、到仲裁交锋的...[详细]
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今天早些时候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的单核A5处理器,其实也是基于双核设计,不过使用情况下是以单核模式运行的,而这种处理器比正常的A5要小,效能要高。有人对此进行了分析和推测,认为这很可能是苹果在为三星的32纳米 HK+MG工艺进行产品试验。 目前的苹果A系列处理器,准确点说是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5处理器都是基于45纳米 LP...[详细]
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目前LED照明驱动电源的五大市场需求趋势可归结为:高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容性、体积越来越小、无光耦。 要满足应用市场对LED照明驱动电源越来越高的要求,LED驱动器供应商必须要有足够的技术储备,才能在这一市场上站稳脚跟。目前美国iWatt公司是这一市场的领先供应商之一,拥有专利的成熟的PSR(原边控制)控制技术,这一技术使得它可以开发出无需光藕等不适宜于LED驱动电源高温...[详细]
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PLC为 晶体管 输出型,输出单元允许所带负载工作 电源 为DC 12~24 V,尢法直接 驱动 交流接触器,只能先驱DC 12~24 V的中问继电器,再用中间继电器来带AC 380 V的负载,这样就会使得外部接线变得繁琐,而且由于传统的交流接触器为电磁式开关,其机械触点的寿命及可靠性与PLC控制系统相差甚远,较大地阻碍了控制系统性能的发挥。因此像这类的负载,我们需要选择一种更为合适的继电器...[详细]
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据韩国媒体报导,全球三大DRAM大厂韩国三星、SK海力士及美国美光(Micron)因涉嫌联合操纵DRAM内存价格,于当地时间5月3日遭美国律师事务所以损害消费者权益为由起诉。 NEWS1等韩媒报导称,美国律师事务所Hagens Berman 已在加州北部联邦地方法院提起诉讼,指控DRAM厂商联合哄抬DRAM价格,损害美国消费者权益,被告名单包括美光旗下2家公司、三星电子母公司及三星半导体、S...[详细]
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随着汽车车身控制应用复杂性的不断提高,对16位微控制器(MCU)的性能要求也越来越高。以前曾用机械方法控制的门控、座椅调节、 车内照明和空调系统现在都改成了电子控制。许多半导体厂商包括摩托罗拉公司所提供的大量专用半导体解决方案使这些新的电子控制应用成为可能。这些新的解决方案不仅提供了必要的控制功能,还提供了旧机械系统所不能提供的高级诊断能力。消费者希望新型汽车中的控制系统能及时对车内发生的任何...[详细]
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Oki Electric和ZyCube公司已经达成协议,双方将进行技术整合,来提供面向CMOS和CCD图象传感器的芯片尺寸封装技术。利用CSP技术可以将图象传感器芯片的尺寸缩小一半。ZyCube是一家位于日本东京的创业公司,致力于3D互连技术。ZyCube的发言人指出,这一图象传感器封装将是该技术首次用于大量生产。 这种整合的封装技术名为ZyCSP,在晶圆背面采用刺穿互连方法:这是一种和常用的...[详细]
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最近在弄STM32更新固件的上位机,记录一下碰到的问题点 unsigned long nFileBytes;//用于存储BIN文件总字节数 unsigned char aBinByte ;//用于储存从BIN文件获取的数据 FILE *pFile; _wfopen_s(&pFile,strFilePath,L rb ); //打开文件strFilePath是文件路径VS20...[详细]
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温度值精确到0.1度,lcd1602显示 仿真电路图如下 c程序如下: #include reg51.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit DQ=P3^7;//ds18b20与单片机连接口 sbit RS=P3^0; sbit RW=P3^1; sbit EN=P3^2; unsigned char c...[详细]
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器件简介 XC6371系列是一种PWM的DC-DC变换器,其采用CMOS处理和激光光刻技术制造,具有低功耗和高精确度。相位补偿和软启动 电路 保证其优良的瞬态响应性能。 输出电压可从2.0—7.0V按0.1V的步进级数增加,精度达2.5%。振荡频率有三种:50kHz、100kHz和180kHz(误差±15%)。 晶体管外扩电路的元件仅需3个:一个电感器、一个二极管和一个 电容...[详细]
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Gartner日前表示,2011年企业中的手机数量将超过固话。 据国外媒体报道称,Gartner预测,2012年只使用手机的企业员工比例将由目前的4%提高到23%,只使用固话的员工比例将略高于10%。只使用手机的员工数量将在2011年首次超过只使用固话的员工。Gartner还预测,企业中绝大多数的员工将同时使用手机和固话,但比例将由目前的逾80%下滑到2012年的不足70%。 ...[详细]