Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GLZ4.7B_R2_10001

文档预览

GLZ4.7B_R2_10001: 产品描述Zener Diode, 4.7V V(Z), 0.5W,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小146KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GLZ4.7B_R2_10001概述

Zener Diode, 4.7V V(Z), 0.5W,

GLZ4.7B_R2_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-LELF-R2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	25 Ω
最大正向电压 (VF)	1 V
JESD-30 代码	O-LELF-R2
膝阻抗最大值	900 Ω
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	4.7 V
最大反向电流	5 µA
反向测试电压	1 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
最大电压容差	3.19%
工作测试电流	20 mA
Base Number Matches	1

GLZ4.7B_R2_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GLZ2.0 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

0.055(1.4)DIA.

• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.001 ounces, 0.03 grams.

• Mounting Position: Any

• Polarity : Color band denotes cathode end

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

-55 to + 175

-65 to + 175

Units

TOT

STG

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

November 25,2011-REV.04

0.063(1.6)

PAGE . 1

推荐资源

恒温测量电路

U频段4数据信号无线发射电路（PT2262）

缺水报警电路之二

电话线防护报警器电路

箱式电子捕鼠器电路

工业手持机的问题: 我们公司要做一款手持机，领导让我找一下手持机的方案，工业级的手持机。我对手持机完全不懂，网上搜了一些，比较简单。用什么芯片比较好？不知道哪有比较详细的资料或者方案。高手支招 ......; chenbingjy ARM技术

各位大侠们好，我想开发一个视频监控系统，请求帮忙？具体如下: 我们有摄像头，3G视频服务器等等，但我不知道具体前期、中期、后期要做哪些事？实现的是通过一台PC进行监控，录像，实时传输。...; allen001 嵌入式系统

【挑战Energia-ID0201A】TI-MSP430 valueLine 初探: 本帖最后由北方于 2017-12-21 14:10 编辑 2 TI-MSP430 MSP430G2xx valueLine 初探 Arduino的原生开发板是uno，是乞丐版的开发板。但是在TI的起步开发板就是MSP430G2系列。可是这个乞丐版 ......; 北方 TI技术论坛

单片机指令集和操作系统的关系: 1> 首先讨论各种单片机与操作系统的关系说到单片机，大家第一时间想到的应该是51单片机，对吧。不错，更高级一点的AVR，把他称为单片机，我们也还觉得可以接受。那么再高级一点的ARM7，80 ......; fish001 微控制器 MCU

ucos修改: ucos原来的任务TCB是动态链表结构,现在把这个改为静态的.大意如下所表示: typedef struct os_tcb_rom { * OS_STK *OSTCBStkPtr; // Pointer to current top of ......; lxy723 实时操作系统RTOS

虚心求教: 我在看书时候看到晶体管反向击穿。请大家解释下什么叫晶体管反向击穿？？是不是两个PN结被击穿了？谢谢！...; songshuheng 模拟电子

NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]
节点转换成本升级，摩尔定律将在2014年被打破？

摩尔定律作为半导体发展规模的基准，已经有40多年的历史了，不过根据市场研究公司iSuppli预计，这一定律在2014年后将面临终结，因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点，芯片制造设备成本的上升，使得摩尔定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。iSuppli半导体制造研究部门主任LenJeli...[详细]
Global Foundries志在英特尔台厂不是主要对手

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]
09半程盘点中国的半导体大国之梦还有多远

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩I...[详细]
ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM

意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工...[详细]
2009中国半导体分立器件市场年会8月在深圳召开

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]
LSI 3ware SATA RAID控制器助力Intel SSD

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
科胜讯任命整合后公司联席总裁

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]
中国大陆IC设计布局保护　上海意识最强

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]
中国芯片产业成熟半导体延伸产业正红火

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]
GPON EPON之争再升温芯片格局或将改变

3G时代的到来，将大大促进对网络带宽的需求，而无源光网络(PON)这种点对多点的第二代FTTH(光纤到户)技术，作为一种提供高速宽带服务的优秀替代产品，具有成本低、寿命长、距离远等特点，因此受到业界的推崇。随着国内三大运营商各自加速启动3G网络建设和开始相关业务的运营，光通信从去年以来在中国市场得到业界前所未有的关注，以PON形式建设的FTTH等光接入网络也得到快速的启动。中国市...[详细]
Titan混合信号平台支持台积电iPDK要求

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的检验，可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包（iPDK）的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]
大尺寸LCD面板重现生机，下半年有望复苏

据iSuppli公司，估计第二季度大尺寸液晶显示器(LCD)面板市场营收增加了53%，第一季度则下降了13%。第二季度的营收与去年同期相比估计下降了25%。劲旺的面板需求及上涨的价格将使市场重现赢利及营收增长，2009年下半年可望全面复苏。就数量而言，预计第二季度销售将增加超过41%，达到1.3亿台。开始复苏从2009年第一季度开始，整个供应链保持低库存，同时LCD工厂...[详细]
恩智浦半导体2009年第二季度业务表现出色

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益（EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响）为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]

小广播

热搜元器件