Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GDZJ4.7A_AY_10001

文档预览

GDZJ4.7A_AY_10001: 产品描述Zener Diode,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小102KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GDZJ4.7A_AY_10001概述

Zener Diode,

GDZJ4.7A_AY_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-XALF-W2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-34
JESD-30 代码	O-XALF-W2
端子数量	2
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	4.7 V
表面贴装	NO
技术	ZENER
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2.63%
工作测试电流	5 mA
Base Number Matches	1

GDZJ4.7A_AY_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GDZJ2.0~GDZJ56

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

0.116(2.9)

0.092(2.3)

1.02(26.0)MIN.

0.018(0.45)

0.014(0.35)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass DO-34

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.09 grams

• Mounting Position: Any

• Ordering information: Suffix : “ -34 ” to order DO-34 Package

• Packing information

- 2K per Bulk box

T/R - 10K per 13" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation on T

=25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

1.02(26.0)MIN.

0.087(2.2)

0.067(1.7)

Value

500

Units

TOT

STG

175

-65 to + 175

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

Parameter

Thermal Resistance

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

ΘJA

Forward Voltage at I

=100mA

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

March 15,2012-REV.04

PAGE . 1

推荐资源

请问：如何看驱动程序中的DBGPRINT信息: DriverMonitor可以，但只能够静态地看DriverEntry里面的DBGPRINT。然而，用户态程序运行以来后，会调用驱动程序，此时驱动程序中其他地方的DBGPRINT信息应该怎么样看到呢？谢谢！...; ltiqc 嵌入式系统

数字钟原理图加程序: 数字钟原理图加程序（c和汇编都有）...; songbo 单片机

Code Composer Studio v6使用入门: http://player.youku.com/player.php/sid/XNjU1MjMzOTY4/v.swf ...; qinkaiabc 微控制器 MCU

安森美的pfc资料: 49754...; czf0408 电源技术

黑胶唱片vs数字音乐：高保真与高科技之争: 当数码技术成为主流并取代模拟录音技术和实体唱片数量时，我们听到的音质反而比起以前来说下降了，那时我们听到的音质比起现在普遍要好得多，不管是从CD抓取来的MP3还是从iTunes或其他方式购买 ......; fish001 模拟与混合信号

程序上传下载打开问题，请大家帮助: 论坛的大神们你们好，我是初入瑞萨的小白，对单片机的经验基本停留在大学学习水平。我们公司外面请了一个工程师，负责编写程序，但是我想要自己学习一下编写的程序却不知道从何入手我 ......; abc12345pppp 瑞萨MCU/MPU

美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]
节点转换成本升级，摩尔定律将在2014年被打破？

摩尔定律作为半导体发展规模的基准，已经有40多年的历史了，不过根据市场研究公司iSuppli预计，这一定律在2014年后将面临终结，因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点，芯片制造设备成本的上升，使得摩尔定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。iSuppli半导体制造研究部门主任LenJeli...[详细]
Fairchild推出高集成度FPS功率开关SFM300

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]
AMEC ：中国制造风光无限

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]
基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗参考流程

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]
台湾DRAM厂与海力士拆伙拟与TMC合作

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]
海力士放手茂德将投向TMC、尔必达怀抱

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]
东芝大砍6成芯片支出转加强电力及基础建设

日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片业务资本支出增长将减缓，并寻求扩张核能发电及智能型电网业务，3年后其电力及基础建设业务的获利，将达电子产品部的2倍。东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损，使其减缓该部门支出，并在其它领域寻求固定营收来源，例如健康医疗及水处理等。东芝目前预期，包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年...[详细]
工信部：3月电子信息产业出现回暖迹象

昨天，工业和信息化部发布3月份电子信息产业经济运行情况。尽管电子信息产业下行趋势明显，但近期随着国家扩内需政策效应逐步显现，产业出现一些回暖迹象。从生产来看，我国电子信息产业的生产增速出现了小幅反弹，虽然1-3月我国规模以上电子信息制造业销售产值同比依然下降了9.2个百分点，但与1-2月数据相比，回升4.1个百分点。从出口来看，下滑幅度也在逐月放缓。1-3月，规模以上电...[详细]
中微获得与Applied Materials诉讼的胜利

中国芯片设备商中微半导体获得了与竞争对手AppliedMaterial关于商业秘密诉讼纠纷的最终胜利。AppliedMaterials于2007年通过美国北加州联邦法院对中微提出诉讼，包括剽窃商业机密、违反合约、不正当竞争。被告包括中微几名高管，此前这几位高管在AppliedMaterials工作。...[详细]
新创公司Akya取得可重构逻辑课题的突破

英国从事动态可重构逻辑技术的Akya公司日前发布了该公司的首款已授权技术，名为ART2。Akya公司表示，该公司采取了与此前的可重构逻辑技术完全不同的方法，成功地降低了涉及芯片量产方面的风险、芯片面积以及成本。这家私人持股的公司自2005年起一直致力于开发“ART”技术，并表示该技术将数据流电路和控制逻辑电路分隔开，从而简化了可重构芯片的设计与实现。该公司还表示，这一“突破性”的...[详细]
电子工业洁净市场潜力可观中国企业初具规模

通过近几十年的发展，中国洁净室技术的产业链已逐步形成，上游包括空气净化设备的制造、洁净室用各种耗材生产;中游包括与洁净室的设计、建造、调试、测试、运行相关的产业;下游包括各个使用洁净室的行业。并且，随着下游产业在中国的快速发展，以及它们对生产环境的要求日益增高，洁净室技术也处于高速发展之中。　　在我国，洁净室技术起始于上世纪60年代。当时，洁净室技术是为满足军工、精密仪器、航空仪表和...[详细]
SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%

　SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011年将分别增长23%和10%。　　“用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myer...[详细]
ARM发布45纳米SOI测试结果最高节能40%

　ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulkprocess)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结...[详细]

小广播

热搜元器件