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eeworld网消息，明年旗舰机芯片将进入7纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙845/840已进入研发阶段，将采用7纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。AndroidHeadlines5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙845进入研发，预计2018年初问世，三星GalaxyS9有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙835，首发机型为三星GalaxyS8。目...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

太克(Tektronix)近日宣布推出全新的任意波形产生器(AWG)，能以经济实惠的价格，提供高讯号完整性和可扩展性，满足先进研究、电子测试、雷达和电子战(EW)系统设计及测试中的严苛讯号产生需求。太克射频和组件解决方案总经理JimMcGillivary表示，讯号产生一直是射频设计师和研究人员所面临的主要问题之一，随着需求越来越复杂，讯号产生的挑战也就越来越严苛。高效能AWG也许...[详细]

受到失去苹果公司芯片订单的冲击，高通公司对假日购物季的营收展望不及分析师预期，拖累股价在盘后交易中下跌3.4%。高通作出的2019财年第一季度利润预期超出分析师预期，但是这一好于预期的展望主要受益于每股大约45美分的税收优惠。苹果已经在今年9月新发布的iPhonesXS/XSMax/XR中把高通芯片排除在外，转而使用英特尔公司的调制解调器芯片。今年夏季初，高通向股东发出预警称，苹...[详细]

近日传出华润微电子与重庆中航微电子完成了股权转让的协议，若消息属实这将是近两年来本土Foundry产业整合第一案。自2004年起华润微电子连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。目前拥有4条6-8英寸晶圆生产线、2条封装生产线、1条掩模生产线、4家设计公司，是国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。在中国半导体行业协会公布的2016年中国半导体制造企业销售额排行榜中位列第四位。...[详细]

电子网消息，据路透社报道，英特尔首席执行官克兰尼克周一表示，宝马、日产和大众的200万辆汽车将采用英特尔子公司Mobileye的自动驾驶技术，以收集自动驾驶所需地图的众包数据。这家全球最大的芯片生产商去年收购了以色列公司Mobileye，与高通和英伟达展开竞争，并进军迅速增长的无人驾驶汽车市场。英特尔称，还将与中国上汽集团合作，使用Mobileye的技术在中国研发汽车。去年8月...[详细]

    记者3月23日从市发改委获悉，日前，市政府办公厅发布了《关于做好2018年市级重点项目实施有关工作的通知》，明确今年我市年度建设项目697个，总投资2万亿元，年度计划投资4000亿元。　　据介绍，2018年市级重点项目工作将按照市委五届三次全会部署，以“三大攻坚战”“八项行动计划”为主线，分类推进实施，包括年度建设项目和前期准备项目，除了年度建设项目697个外，前期准备项目还有16...[详细]

根据科技网站ZDNet的报导指出，半导体龙头英特尔（intel）正透过管道向合作伙伴发出通知，预计2017年全年SSD硬盘因为供应吃紧，这也迫使得英特尔未来将优先以供应数据中心级SSD硬盘为主，而其搭低成本的消费级SSD硬盘则暂时退到供货的第二线上。报导指出，日前英特尔向合作伙伴发出了一份“英特尔SSD硬盘供应健康资讯”的备忘录，其中说明SSD硬盘和NAND...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。　　对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲...[详细]

安谋科技（中国）有限公司郑重声明如下：本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身集成电路产业的实力。尤其是紫光集团...[详细]

继今年2月下旬，美国宣布将对半导体芯片、电动汽车使用的大容量电池、稀土、药品的供应链进行为期100天的审查，以进一步强化美国本土供应链安全之后，据路透社5月5日消息称，欧盟于当地时间周三公布一项供应链多元化计划，旨在疫情引起经济滑坡的背景下，解决其在半导体、原材料、医药原料等6个战略领域对外国供应商的依赖。欧盟发布的新闻稿称，在欧盟进口的5200种产品中，初步分析确定欧盟高度依赖的敏感生态...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]