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据国家国资委官网5月28日消息，上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议，增资位于上海的积塔半导体项目。总投资近360亿明年投产上海积塔半导体特色工艺生产线项目是2018年国家重大集成电路项目，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。该项目位于浦东新区临港装备产业区，占地面积23...[详细]

6月28日消息，铠侠（Kioxia）结束为期20个月的NAND闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至100%之后，上周披露了其3DNAND路线图计划。根据PCWatch和Blocks&Files的报道，铠侠目标在2027年达到1000层的水平。IT之家援引媒体报道，3DNAND在2014年只有24层，到2022年达到238...[详细]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]

电子网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。国巨表示，目前MLCC安全库存天数仍低于30天，供应还是相当吃紧华新科指出，去年缺货的规格交期还是达6个月以上，安全库存低于45天，相较...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI2023技术与电路研讨会上(2023SymposiumonVLSITechnologyandCircuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》（135GBps/Gbit0.66pJ/bitS...[详细]

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币345.1亿元，其中，联发科本周市值大增371.7亿元，是最大功臣。据法人统计，本周半导体股市值共增加345.1亿元，增幅约0.41%；其中，台股市值最大的台积电本周市值持平。联发科在第2季毛利率顺利回升至35%，较第1季拉升1.5个百分点，共同执行长蔡力行...[详细]

    量子计算已经成为时下最火热的研究项目之一，而作为信息载体的量子比特的实现方式，是量子计算机研究的一项关键性技术。　　近日，来自中科院微电子研究所和浪潮电子信息产业有限公司的产学研合作研发团队,联合重庆邮电大学、厦门大学相关研究人员发表论文，提出以多电子半导体量子环构建量子计算机的理论设想，丰富了量子比特实现方式。　　作为该文通讯作者，中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心吴振华研...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”他表示...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　尽管经济危机致...[详细]

应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]

得可太阳能已准备参加于7月13日至15日期间，在旧金山Moscone中心举行的SemiconWest展会。届时在展会现场北厅5251展位，得可太阳能团队将向观众介绍公司最新的技术创新和工艺进展。在展会上，观众将有机会参观得可获奖的PV1200太阳能电池丝网印刷生产线。这条PV1200生产线目前已为全球太阳能电池制造商所广泛采用，其工艺能力可以达到六西格玛，±12.5微米，拥有先...[详细]