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    新浪科技讯4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任TomMitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

　　关于处理器的构架，这里不提，因为太抽象，直接比较二者的CPU和GPU是最好不过了，这也是区分二者处理性能的最佳标准和最佳方法。麒麟970处理器，华为自主研发并发布的最新一代高端处理器手机芯片，根据介绍，这是第一款拥有人工智能的芯片，自然而然，这款处理器达到了55亿晶体管也不是没有道理的，所以晶体管数量也就超过了同时期的骁龙835芯片。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　日前，首届数字中国建设成果峰会在福州盛大召开，吸引了国内ICT产业巨头企业纷纷参展，场馆外排起的长龙，喧嚣而夹杂着兴奋、惊奇的会场，可以看出观众对数字经济发展的期盼。紫光集团展示了“从芯到云”的全产业链解决方案，并以增强现实AR技术与观众互动，令人印象深刻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　据C114了解，2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》发布，明确提出将数...[详细]

　　美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国...[详细]

2018年北京车展于4月25日盛大开幕，在位于E4展馆哈曼（Harman）展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车，该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新哈曼“智能驾驶舱”解决方案。(2018北京车展哈曼展出基于英特尔创新技术的新一代“智能驾驶舱”)哈曼新一代“智能驾驶舱”采用贯穿车内中心至副驾车门的大规模QLED屏幕，为驾驶员和乘客提供一系列选项，并可通过云端为用户量身定...[详细]

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]

2018年4月26日，中国北京，全球创新移动数据解决方案供应商uCloudlink今天隆重推出，专为经常出游和商务旅客而设计的全新产品—“GlocalMe®Inside”移动数据服务。“GlocalMe®Inside”通过CloudSIM技术及与各地广泛运营商的合作关系，在全球超过100多个国家及地区提供合理的当地数据收费。此举为跨国企业带来积极的颠覆性影响，以一项可...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

世界如此喧嚣，真相不会不辩自明，总要有人去探寻啊。从2013年4月15日成立，今天是车云的第五个生日。过去五年，车云所关注的汽车科技变革堪称21世纪人类最壮观的实验场之一，我们有幸身逢其时，成为一名参与者和记录者。但我们时常也会陷入另一种自省：人们对信息的汲取变得速食粗略，阅读取向变得轻浮琐碎，新闻就如同一粒喧嚣的尘土，易碎易逝。而汽车行业是如此的复杂深刻又充满裂变，快速生产的新闻很...[详细]

混合式步进电机分三种：永磁式（PM），反应式（VR）和混合式（HB）。反应式步进一般为两相，转矩和体积较小，步进角一般为7.5度或1.5度；永磁式步进一般为三相，可实现大转矩输出，步进角一般为1.5度，但噪声和振动都很大。在欧美等发达国家80年代已被淘汰；混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点。　　混合式（即HB型）步进电机有两相、三相、五相式，转子因与相数无关，而采用相同转子，本文以...[详细]

    Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——ArmSDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用ArmSDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。...[详细]

    据彭博报道，美国联邦调查局已经在调查华为过去的交易，知情人士称它还推迟了欧元债券的发行，而此前该公司已取消美元债券发行计划。　　一位知情人士称，对华为的刑事调查源于此前对另一家中国移动通讯设备厂商中兴通讯(31.31停牌,诊股)的调查。负责制裁措施落实的美国财政部外国资产控制办公室以及美国商务部也在调查华为的交易。　　受上述消息影响，华为在美国上市的供应商股价纷纷大跌。In...[详细]

　　宽禁带半导体材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3eV。宽禁带半导体材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  传统的宽禁带半导体有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在第一...[详细]

产业创新能力较弱，关键部件依赖进口，核心技术未能跨越，成为行业发展的最大掣肘，也直接导致整个产业链深陷低端化、山寨化的困境。认清机器人行业发展的大势，在核心竞争力上下功夫，不仅是机器人产业的发展方向,对中国制造业的发展也有一定借鉴意义。据4月23日《中国青年报》报道，伴随着巨大的产业浪潮，机器人产业的发展态势看似一片大好，“未来人类将向机器人讨饭”“中国已经领先全球”等声音不少。但事实上，机器...[详细]