Datasheet> 器件分类 > CR2010F27K4D501W

文档预览

CR2010F27K4D501W: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 27400ohm, 200V, 1% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 2010,; 文件大小388KB，共11页; 制造商天二科技(EVER OHMS); 官网地址http://www.everohms.com/; 标准; 天二科技成立于公元1988年，拥有对于芯片电阻及排阻之研发能力及制造技术。在面对现今客户多样化的需求下，不断的投入开发高质量产品及新式制造技术，并提供客户多组件一次购足的服务，完全满足客户需求，提升客户对于本公司产品满意度。在质量管理方面，本公司通过ISO-9001、ISO-TS16949、TTQS认证以及符合AEC-Q200车用电子自我检测标准，并藉由产品收成率指针、客户满意度调查等报告之分析及改善来不断提升本公司的产品及服务质量，以增强客户对本公司的信任，进而建立与客户间的良好伙伴关系。

下载文档详细参数全文预览

CR2010F27K4D501W概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 27400ohm, 200V, 1% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 2010,

CR2010F27K4D501W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	994537496
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e3
端子数量	2
最高工作温度	155 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.55 mm
封装长度	5 mm
封装形式	SMT
封装宽度	2.5 mm
包装方法	Box
额定功率耗散 (P)	1 W
电阻	27400 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	CR
尺寸代码	2010
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差	1%
工作电压	200 V

CR2010F27K4D501W文档预览

下载PDF文档

全文
预览

■

Thick Film Chip Resistor — CR Series

■

Construction

Alumina Substrate

Bottom Electrode (Ag)

Top Electrode (Ag/Pd)

Barrier Layer (Ni)

External Electrode (Sn)

Resistor Layer (RuO

)

Primary Overcoat (Glass)

Secondary Overcoat (Epoxy)

■

Application

—

Entertainment: Stereo, TV tuners, Tape recorder

─

Appliance: Air conditioner, Refrigerator

─

Computer & relative products: Main board, PDA

─

Communication equipment: Cell phone, Fax machine

─

Power equipment: Power supply, Illumination equipment

─

Measuring instrument: Electric meter, Navigation equipment

■

Features

—

Small size and light weight

—

Reduction of assembly costs and matching with placement machines

—

Reliability, high quality and fast delivery

TEL: 886-7-8116611

FAX: 886-7-8115533

E-mail:

service@everohms.com

http://www.everohms.com

推荐资源

急求PCB排版资料: 各位高手!救救小弟!!谁有PCB排版资料啊!!...; linfujun FPGA/CPLD

传感器基本原理、测试及Android应用【ST工程师干货文章分享】: {:1_102:}工程师小伙伴们速来围观，大家有不明白的地方可以跟帖提问哦，我们会及时反馈给ST在传感器使用方面有丰富经验的工程师们{:1_123:}，为大家解答。另外，还期待哪些内容，也可以跟帖说明 ......; nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛

小菜鸟求助0.0: MSP430f5529 flash 会写入，但是不知道怎么把flash里面的东西读取出来。。。求大神指点。。 ...; 叫我小帅哥微控制器 MCU

使用USB时的外时钟问题: 因为项目的需要，外时钟为11.0592M，应当如何设置，让STM32F103的USB可以使用...; ryl_522 stm32/stm8

求解输出过冲限制软启电路原理（附图）: REF为PWM 驱动IC的输出参考电压5V。COMP为输出电压反馈Vfb与REF分压比较的误差放大器输出求解图中如何限制过冲，如何软启动工作 225691 ...; pengbiao1210 模拟电子

为ADI实验室电路“评估板”提建议，开始颁奖了: 活动详情：话说我接触的ADI实验室电路“评估板” 活动链接：https://bbs.eeworld.com.cn/thread-360638-1-1.html 感谢大家抽出时间对ADI实验室电路“评估板”提出宝贵的建议和使用心得，有 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（FieldProgrammableGateAr...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国PuritanBennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I2C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关NyquistTrack的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]

小广播

热搜元器件