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2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战，并且引来美国政治力介入的同时，根据《华尔街日报》的报导，日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后，目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前，高通将收购恩智浦80%股权的价格，从每股110美元，上调至每股127.5美元。根据报导指出，高通要完成...[详细]

第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]

1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;eeworld网消息，联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。 此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经...[详细]

联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。IC设计龙头联发科营运渐入佳...[详细]

贸泽电子(Mouser)与知名工程师格兰特今原再度携手合作，以打造智能城市为主题推出EmpoweringInnovationTogether最新系列的影片。Mouser总裁兼执行长GlennSmith表示，创新才能从源头解决现有的问题，该公司很期待能与大家一起探索全世界的工程师，是如何解决不同城市所面临的问题，并了解如何将这些解决方案运用到其他城市。格兰特今原表示，工程师的职责是解决问...[详细]

图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’sLaw)，也就是...[详细]

商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问有记者问：据悉，中国针对美国对华芯片等出口管制措施，于12月12日在世贸组织提起诉讼。请问商务部有何评论？答：2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳...[详细]

毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVCLED，将可透过全球电子组件经销商Digi-KeyElectronics向全球立即出货。RayVio执行长RobertC.Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、细菌及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得最新的UVLED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入消毒功能，促进...[详细]

5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]

　　全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(WellsFargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reachedaplateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　StreetInsider、霸荣(Barron's)7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。　　台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(ElizabethSun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”　　台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普(DonaldT...[详细]

中国，2013年5月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的MEMS产品制造商及消费电子和便携MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件，进一步简化MEMS传感器的使用，并扩大其应用范围。意法半导体的新驱动软件架构支持最新版的LinuxKern...[详细]