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由阿卜杜拉国王科技大学领导的研究人员发现了一种质子介导的方法，这种方法可以诱导铁电材料中的多个相变，从而有可能促进高性能、低功耗存储设备和神经形态计算芯片的开发。该团队的目标是提高能耗更低、运行更快的存储器件和铁电神经形态计算芯片的存储容量。硒化铟等铁电材料本身具有极性，在受到电场作用时可以改变极性。这一特性使它们成为开发存储器技术的一个极具吸引力的选择。由此产生的存储器件在低电压下工作时，具...[详细]

2023年10月20日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Vishay联手推出全新电子书《TheNextGenerationofIndustry4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

澜起科技集团有限公司（MONT）（“Montage”或“澜起科技”或“澜起”），模拟和混合信号半导体解决方案的全球无晶圆厂供应商专注于家庭娱乐和云计算市场，与上海浦东科技投资有限公司（“PDSTI”），直属上海浦东新区政府一国有独资有限责任公司，今天共同宣布，双方已达成一项最终合并协议，浦东创投将以每股22.6美元收购所有澜起科技已发行的普通股。澜起科技在整个交易中的全摊薄估值约为6.93亿...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]

根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]

    有机薄膜晶体管（OTFT）具有柔韧性好、成本低和应用前景广阔等特点，相关研究是国际上广泛关注的前沿交叉领域。随着OTFT性能指标的不断攀升，器件功能化研究开始成为该领域关键发展方向之一。近年来，中国科学院化学研究所有机固体实验室的研究人员在多功能OTFT的构建和功能应用研究方面开展了系统的创新研究。在前期工作中，他们结合器件结构设计在高灵敏度压力传感、磁传感和气体灵敏检测方面取得系列进展...[详细]

eeworld网消息，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人...[详细]

全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]

中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16奈米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。（台湾工商时报）...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2015年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体，较2014年增加8亿美元(参见表一)。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域，但三星于2014与2015年的...[详细]

4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂...[详细]

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]