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东芝去年9月底以180亿美元出售最赚钱的芯片事业，得以暂时喘一口气。但伦敦金融时报报导，这家有143年历史的工业巨人在旗下事业一一脱手后，现在还找不到获利引擎、定位不明，而且危机解除至今四个月，公司内部尚未展现出应有的改革气象。东芝社长纲川智去年11月曾说，卖掉芯片事业后，东芝将变成“以社会基础建设业务为主体的企业”、经营电梯等大楼相关业务和发电系统。但东芝尚未找到年获利足以达到1,000...[详细]

据央视新闻：菲律宾火山地震研究所消息，当地时间2月16日2时10分左右，菲律宾中部马斯巴特省附近发生6.0级地震，震源深度10公里，附近多地有震感。此次地震预计会造成损失，并伴有余震。众所周知，菲律宾作为MLCC产业重镇，吸引了一批厂商建厂投资，包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。其中，村田菲律宾工厂成立于2011年，坐落在吕宋岛南部八打雁省，从事堆积陶瓷电容器的制...[详细]

近日，全球电子元器件巨头村田制作所（以下简称村田）对外披露了其2015财年（截至2016年3月31日）数据报告。财务数据显示，村田2015年度的销售额高达12,108亿日元，连续4年刷新过去最高纪录。村田的主营业务围绕通信市场展开，通讯设备占到村田销售额的约60%。据日经新闻的一份预测报告称，2016年全球手机市场将会呈现出其他国家厂商集体下滑，唯有中国企业继续增长的格局。面对中国智慧...[详细]

　　集邦科技调查指出，根据以往的历史经验，第三季为PC出货的传统旺季，季增率平均在15~20%水准区间。　　今年因为上半年基期已高，第三、第四季成长动能受到压抑，加上欧洲债信疑虑对终端消费者信心有所影响，因此笔记本电脑(NB，包含上网本-Netbook)下半年成长动能不若过往，预估第三季季增率为12.8%。　　根据集邦科技统计，6月NB(包含Netbook)出货量总计约1,700万...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

摘要：业界首个完整的40GUCIeIP全面解决方案，包括控制器、物理层和验证IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40GUCIePHYIP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。新思科技40GUCIe...[详细]

　　自从去年雷军发布了小米MIX概念版手机后，由于其配备了开创性的6.4"超大屏幕，屏幕占比达到了91.3%，小米取名为“全面屏”。从此，全面屏这一词成为手机行业的名词，同时小米MIX也成为了各家手机厂商学习和励志超越的标志性机型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　继小米MIX后，夏普、联想ZUK等一些厂商也相继推出了他们自己所谓的全面屏手机，但看着其实...[详细]

   02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。　　长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美元的进口额，使其成为我国最大宗的进口物资。为扭转这一局面，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称02专项)应运而生。经过这几年的发展，在推动半导体产业发展、特别...[详细]

电子网消息（文/罗明）集微网此前报道过关于联发科P70芯片的新闻。联发科P70性能并不弱，比肩高通骁龙660/670，对于不少中端机手机厂商来说除了高通之外，又多了一个选择。至于联发科P70何时与普通消费者见面，我们预测大约在MWC2018期间。很快便有消息佐证了我们的预测。1月29日，国内手机厂商欧乐风(ulefone)在推特上发布宣传海报：世界上首款搭载联发科P70芯片的全面屏手机即将...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

AMD今日发布了第三季度财报，其营收达到43.1亿美元，同比增长54%。在当地时间周二举行的电话会议上，AMDCEO苏姿丰表示，以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划，在监管方面取得了“良好进展”。这一收购交易有望在年底前完成。目前，这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。消息公布后，赛灵思股票价格在周二盘后上涨了1.4%。外媒seekingalpha称，有消息称这...[详细]

BISTel这家公司，从网上很难能搜到任何关于其消息，实际上自从2000年成立之后，BISTel一直以智能制造为出发点，帮助各大半导体厂商实现更高效更创新的制造流程管，已成功为各大主流半导体厂商提供了智能化改造和咨询服务。BISTel可通过其特有的算法产品给客户带来生产力提升、成本下降等优势。日前，BISTelCEOWKChoi、CTOK.YoungJun以及全球销售副总裁DJC...[详细]