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根据国务院印发的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》文件显示，到2025年，我国智能汽车销量将达到当年汽车总销量20%，其中有条件自动驾驶智能网联汽车销量占比30%；而到2030年，这两个数字将分别达到40%和70%。伴随车联网智能化进程的不断推进，车联网网络安全需要解决诸多问题，例如确保数字基础设施完整性、建立风险缓解及应对策略、抵御恶意攻击访问等。而由于汽车安全关系...[详细]

法国阵风战斗机和神经元无人机编组，探索组合作战战法近日,美国媒体报道称，美研究机构认为二战式空中格斗已成为过去，未来将由人工智能（AI）负责处理空中作战的细节问题。那么，计算机“飞行员”能在空中格斗时击败人类飞行员吗？文章称，美国国防部高级研究计划局（DARPA）似乎是这么认为的。它希望让人类战斗机飞行员变身为无人机遥控操作员，同时由AI负责处理空中作战的细节问题。DARPA发布声明说：“...[详细]

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据外媒报道，现代摩比斯宣布计划在2020年前研发对于未来车辆至关重要的自动驾驶传感器，并且，该公司想要基于其技术力量领导全球自动驾驶市场。去年6月份，现代摩比斯开放了位于瑞山的测试场地，并计划使用该试验场作为新技术的测试场地。该公司表示，从研发投资成本占其零部件销售额的比例来看，到2021年，计划从目前的7%提高到10%。该公司还将把一半的投资用于与自动驾驶密切相关的信息通信技术（ICT）...[详细]

眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用。基于这一庞大的市场规模的增长源于基于云的技术和自动化工具的广泛应用，JFrog便立志要推进DevOps在具体业务中的实践。本文将探讨，在未来短期之内，由于AI和ML等技术的采用，...[详细]

   据ABI公司调查数据显示，2012年大约有3千万的无线可穿戴式健康传感器应用在医疗电子领域，这个数字比2011年增长了37%。    JonathanCollins，这项研究的主要分析者对MobiHealthNews称这份报告主要研究那些可以穿着(不包含在皮下的)，可以进行无线连接并通过某种方式检测穿着者的健康的装置。      ABI公司预测在2011年到2017年...[详细]

　　引言　　随着Web服务、内容和应用的日益普及，包括汽车制造商以及服务和内容提供商在内的众多厂商都迎来了巨大的商机。汽车制造商可以借此提供开放的信息娱乐平台，使之以多种方式连接到互联网，并在平台硬件的支持下高效、灵活而安全地运行最新、最完善的Web应用。本文主要讲述了x86平台架构如何为用户带来丰富的交互式驾驶体验，而这是非PC兼容型平台难以实现的。　　联网平台与富因特网应用　　为联...[详细]

日本有意将英语列为小学的必修课，但英语教师成本高，招聘又不容易，于是有小学出奇招，用机器人教小学生英语。福冈县大牟田市一所小学，最近找来机器人Nao教授三年级英语。Nao站在讲台上，不仅说着一口流利的英语，还能和学生互动对话，有时更会比手画脚，因此非常受学生欢迎。据介绍，机器人老师的成本远低于英语教师。数据显示，一名英语教师一年成本约500万日圆，对财政困难的地方政府来说无疑是个负担。而大牟...[详细]

2008年11月05日，Intersil公司今天宣布，推出一种创新的电池充电器IC---ISL9222A，用于检测移动设备中的辅助和外部电源连接。ISL9222A是一个高输入、单节锂离子电池充电器IC。它在一个芯片中集成了充电器和数字逻辑（OR门）。这种紧凑的封装有助于客户创建小占位面积的解决方案。ISL9222A的高度集成和...[详细]

IT之家3月14日消息此前三星发布了GalaxyFold折叠屏手机、三星S10e、S10、S10+三款手机，另外还有一款特别的三星S105G版本。三星S105G拥有12GB内存+1TB存储版本，共有6个摄像头，但最大亮点还是内置了5G调制解调器。　　据韩国运营商SK电信表示，即将上市的三星GalaxyS105G智能手机在韩国的信息交换速度可达2.7Gbps。该电信公司表...[详细]

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近日，山东省科技统计分析研究中心评选出2020年度山东“十大科技成果”和“十大科技新闻”。图片来源：山东新闻“18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产”与“大规模集成电路封装核心材料实现突破”入选2020年度山东“十大科技成果”。18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障。经过4年研发，国家重点研发计划“大尺寸高纯...[详细]

据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现；为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创...[详细]

自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiCMOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiCMOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90%的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiCMOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]