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由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]

日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机，就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时，挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智，还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。在历时一周的...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay(可编程照明技术)和BaseLiner(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量来自...[详细]

“多晶硅暴利时代已经终结。”对于多晶硅如蹦极一样的价格下滑，雅安永旺硅业负责人很坦然。近日，四川省经委公布上半年有色金属行业数据，多晶硅价格已由2007年的300多万元/吨降至目前的50多万元/吨。乐山新光硅业去年上半年利润为4.1亿元左右，而今年上半年仅为1亿多元。可靠人士透露，四川一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅...[详细]

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，推出新版Titan™混合信号设计平台。新版产品现在包括了最先进的Titan模拟仿真环境（ASE）和Titan电路驱动版图（SDL）工具，同时还对原有Titan电路原理图编辑器（SE）、Titan版图编辑器（LE）和Titan基于构形的布线器（SBR）进行多项可提高生产率的功能改善。通过采用新功能并增强原有功能，Tita...[详细]

康宁公司（纽约证交所代码：GLW）与Soitec集团（EuronextParis）2009年7月30日宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为有机发光二级管（OLED）移动显示器开发一流品质的背板技术而精诚合作。在利用有机移动显示器技术实现高品质、低成本显示器的商业化道路上可谓挑战重重，如提升...[详细]

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]

联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，...[详细]

据市场调研公司ICInsights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。据ICInsights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商，下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(T...[详细]

夏普全球首座10代厂将于10月提前投产虽然目前全球陷入经济危机，但市场——尤其是在中国等新兴市场——对于高质量LCD面板的需求仍然高涨。欧洲市场也是如此，这里同时也是夏普最大的海外市场之一。为了满足市场需求，夏普把它在日本堺市的首家第10代LCD面板工厂投产时间提前了五个月，现在定于2009年10月投产。这家现代化的生产中心从2007年底开始兴建，位于大阪附近...[详细]

据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。　　三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。　　此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]

据iSuppli公司，全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。核心硅片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是...[详细]