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摘要: TMS320VC5510是美国TI公司推出的新一代数字信号处理器,它具有更高的代码执行效率和更低的功耗,其最高指令执行速度可达800MIPS。文中详细介绍了TMS320VC5510的特点参数、内部结构、片内资源以及相关的应用信息资料。
关键词: DSP 定点 CPU TMS320VC5510
1 概述
TMS320VC5510是Texas I...[详细]
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6月25日消息,据台湾媒体报道,在AMD近日更新的台式机处理器规划蓝图中,45纳米技术的导入时间已正式敲定2008年第四季度。 根据此前外电消息,AMD早在2003年下半年就公布了有关45纳米的规划,当时预计最早在2007年推出45纳米处理器。AMD最新台式机处理器规划显示,采用45纳米技术四核AM3处理器Deneb将于2008年下半年第四季度推出。 据悉,首批上市的AM3处理器将分为玩家级F...[详细]
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单片机在很多人看来好像门槛很高,在某些人看来很简单。 所以,单片机编程好不好学,这取决于谁去学,有没有基础,有没有兴趣。 我自己是通过自学学会的,我个人认为相对java那些纯软件,单片机比较好学。 单片机编程只需要学习C语言,很多人也会把汇编也学了,但是实际产品开发汇编一般用的还是比较少。 反正我从来没用汇编做过项目,所以只需要学习C语言就可以了。 至于单片机嘛,入门51的单片机也很简单,就是看...[详细]
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12月8日消息,据外媒报道称,英伟达正在准备一款入门显卡,其要跟RX 6600 和 Arc A580/A750 GPU等产品展开竞争。 报道中提到,新款RTX 3050 GPU将基于GA107-325-Kx SKU,并采用PG173 SKU16 PCB,拥有2048个核心。 据悉,新款RTX 3050的售价在200美元以下(不会超过1500元),但降价的同时,英伟达也对显存进行了缩水,原本的8G...[详细]
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下面联络MF47型万用表,介绍一下指针式万用表的构造。 MF47型万用表是一种高活络度、多量程的便携式整流系外表,能结束交直流电压、直流电流、电阻等底子项意图丈量,还能估测电容器的功用等。MF47型万用表外形如图1所示,不和有电池盒。 ①表头:表头是万用表的首要构成有些,决议了万用表的活络度。表头由表针、磁路体系和偏转体系构成。为了行进丈量的活络度和便于拓展电流的量程,表头通常都选用内阻...[详细]
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2016年里约奥运会已经开始了!当然,除了各种项目的比赛之外,各位运动员们的健康状况,也成为了大家关注的对象,一些科技公司纷纷推出黑科技,帮助监测运动员身体健康状况;寨卡病毒依然是巴西政府防治的重点对象,有关EPO的讨论也甚嚣尘上……奥运会+医疗健康,我们应该如何理解呢?
2016年奥运会正以摧枯拉朽之势向我们袭来。世界各地的公共卫生官员们正忙于应对里约热内卢在空气、水源质量、蚊媒...[详细]
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目前,芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术(double patterning),然而随着特征尺寸的不断缩小,人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外,还需要一个附加的腐蚀步骤,所以成本非常高。基于这两点,对EUV(极紫外光刻)的投入与期待也是大势所趋。 随着近几年EUV光刻机的试生产,关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]
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经历了新机如春笋一般冒出的上半年,流水的手机厂商,铁打的旗舰机模型这种情形我们已经司空见惯。骁龙845配上大内存已经不再新鲜,而拍照效果的打磨各家也都初见成效。小米的上半年虽然在低端机的市场中动作不断,但是本应在第一季度为众人带来的小米正代系列却一直隐而不发,难免令人怀疑:小米这是在暗中蓄力? 千呼万唤使出来,终于,小米正式宣布将在5月31日为米粉们带来这场期待已久的“饕餮”盛宴。之所以称...[详细]
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ARM作为移动计算领域实际上的掌控厂商,对移动计算产品未来的发展方向有着决定性的能力。在GPU的发展上,从一开始Mali系列的弱势到现在Mali已经成为诸多厂商的首选,ARM在Mali GPU架构的发展上倾入了诸多心血。最近,ARM又披露了下一代移动GPU架构的详细信息。这个被称为Midgard的架构,又将带来哪些新的技术和惊喜呢? 今年是SoC产品应该铭记的一年。从市场角度来看,移动计算的硬...[详细]
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微打印机智能锂电池充电器—为满足IT行业便携式微打印机而设计的具有主从机电池识别的优先充电功能的锂电池智能充电器。解决了单一电池或多块电池同时在位,充电器只具备单一充电或同时充电的现状。大大提高了充电器在同体积同功率下的充电效率。增进了便携式产品对备用电池的利用效率。该技术规属于智能锂电池充电识别技术邻域。 一、8.4V/1A微打印机智能锂电池充电器设计方案要求 1) 充电器具备充电识别...[详细]
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中国照明学会副秘书长刘世平认为,缺乏核心技术是我国LED发展的瓶颈之一。数据显示,虽然截至去年底,我国已取得LED相关专利2万件左右,但绝大多数集中在下游应用、封装等领域。由于缺乏核心技术,我国LED发展上下游不均衡,多数企业规模小,技术含量低,产业结构不合理。不过,随着国家对这一新兴产业的重视以及企业加强布局,有望促使这一行业进一步突破瓶颈,实现新的发展。
当前全球能源短缺的忧虑再...[详细]
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近日,据泰达政务服务平台消息称,恩智浦半导体(天津)有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产,近日,该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。 据悉,该项目由恩智浦半导体(天津)有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建,工程建筑面积约1.49万平方米。 据了解,恩智浦半导体公司(恩智浦)前身为飞利浦半导体,2006年,飞利浦宣布出售旗下...[详细]
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泰克战略技术和先进集成电路 (AIC) 总监 Sarah Boen 与 Electronic Specifier 探析电子测试与测量行业 Boen 提倡采用全面的协作方法来推进 AI/ML 技术,她认为创新对于促进社会进步至关重要,可以改变我们的工作和生活方式。她的理由是,技术开发能够促使该行业推出新的市场解决方案。 泰克战略技术和先进集成电路 (AICS) 总监 Sarah Bo...[详细]
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1 引言 随着电子设备的大量出现及针对各种控制系统的实际需求,各种通信网络相继产生。由于它们的总线结构,通信协议及传输特点各不相同,给不同设备之间的连接带来很多麻烦,因而急需各种总线之间的转换装置。目前较流行的现场通信网络有RS-232,RS422/485、HART、Profield、Dupline、CAN和LonWorks等,本文阐述了一种USB-CAN-RS232三总线转换装置,电路...[详细]
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晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场,并建构4个不同技术平台,期能掌握未来成长机会。 台积电最新出炉的年报指出,差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。 因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网 4个快速成长的主要市场,及客户需求从以制程技术为中心,转变为以产品应用为中心,台积电表示,已分别建构4个不同的技术平台。 台积电指出,将可提...[详细]