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为让自动驾驶更安全，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组，适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。 传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务帮助驾驶员到达目的地，定位精度在几米内。随着自动驾驶系统的使用率提高，例如，...[详细]

　　根据IDC的报告，到2021年，除日本以外的亚太地区(APeJ)信息和通信技术( ICT )支出(包括新技术)将达到1.5万亿美元。 3D打印 、AR / VR、AI、物联网、机器人和安全等创新加速器预计从2016年至2021年将以16.6%的年复合增长率增长，或以比大数据和分析、云计算、移动和社交等四大支柱技术更快的速度增长，预计其年复合增长率达5.2%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相...[详细]

士兰微电子的AC-DC产品线又推新品-------应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM的AC/DC控制器SD6835。该芯片符合能源之星2.0标准，具有低功耗、低启动电流和较低的EMI，输出电压和极限输出功率均可调节等特点。目前该新品可以提供的功率范围为：宽电压范围情况下封闭式适配器20W，开放式电源24W，窄电压范围情况下封闭式适配器22W，开放式电源26W。 相 比...[详细]

2022年5月11日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第八次荣获TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务分销商奖。TE是连接器与传感器领域的全球知名企业，此项大奖肯定了贸泽2021年在销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及商业计划绩效方面的出色表现。 贸泽电子...[详细]

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新” 应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于世代升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新” 时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]

    “发现并无确凿证据表明华为从事间谍活动” “软银与华为中兴的合作意味着，华为和中兴的设备将会以什么样的方式被应用至美国的基础设施将成为一个问题。这笔交易最终可能被批准，但将附加非常详细的国家安全协议。”北京时间10月19日早间，美国国土安全部前官员斯泰沃特·贝克(Stewart Baker)表示。 上述交易指的就是软银提出收购美国第三大移动运营商Sprint的70%股份的交易。看来，华为中...[详细]

    近两个月来，诺基亚（Nokia）、Google和三星电子公司竞相推出具无线充电功能的智能手机，看来无线充电技术经过逾10年的实验室研发阶段，终于蓄势待发，但目前还有成本、距离和技术标准等三大障碍有待突破。 无线充电技术早已成功通过实验室人员的测试，现在正要进入大众消费市场。新款智能手机，包括诺基亚Lumia 920和820 、乐金代工的Google Nexus 4，和三星的Galaxy S...[详细]

你是苹果iPhone X使用者吗？如果你没为手机安装一个够强悍的保护壳的话，真的建议你在看完本新闻之后能够如此做。在苹果最新发表的维修文件中，他们指出iPhone X使用者如果遭遇Face ID失灵的情况，需要先尝试修复背面的主镜头，暗示两者的功能或者机构作用是相关连的，请使用者多加留心。 《MacRumors》报导，苹果在最新更新的维修文件中指出，iPhone X的机身结构相当复杂，请使用...[详细]

为了促进电气业务的发展，共同助力国内工业的升级进步，2月22日，哈工智能全资子公司上海我耀机器人有限公司（以下简称“上海我耀”）与伦茨（上海）传动系统有限公司（以下简称“伦茨”）举行了相关的框架合作签约仪式，哈工智能总经理赵亮先生、哈工智能常务副总经理高强先生、上海我耀总经理管俊先生等与伦茨东亚总裁谢卫东先生、伦茨中国财务副总裁舒伟先生、伦茨中国高级销售总监李进先生等出席了本次的签约仪式。 根据...[详细]

    据手机业者估计，2013年大陆智慧手机市场规模挑战3亿支，年增率仍有4成左右。面板业者看好2013年白牌、大陆品牌手机的成长动能，认为白牌与本地品牌将成为大陆智慧型手机市场的成长火车头。 从2012年市场状况观察，市调Strategy Analytics统计，以韩系三星电子(Samsung Electronics)站上大陆市占龙头，销售3,006万支智慧型手机，与2011年销量的1,090...[详细]

对于商业应用FPGA还远没有达到取代单片机，甚至完全取代DSP的程度。随着FPGA的普及，学DSP的人越来越少，MCU又五花八门，ARM/CorteX有计算机的抢饭碗，学电子的大多都会选择FPGA。真正能接触到科技前沿的毫无例外全是FPGA，大多数人只能停留在商业层面。话虽如此，不过现今赚钱才是硬道理，行行都能出状元。其实单片机也有大智慧，不必一味的追求高科技。基于MSP430实现的湿度计实物图...[详细]

全球最大电子代工厂鸿海旗下的夏普正式将位于日本本土的最后一条白色家电产线关闭，转移到泰国工厂，这看起来似乎是合乎降低成本需求的做法，但是从另一个角度来看，代表在贸易战的冲击下，鸿海集团也不得不将东南亚形塑为另一个生产基地，以及日本已经不再适合制造业了。 不可讳言，大陆的生产成本确实是持续拉高，对于人力需求大的组装产业来说，人工成本的增加，代表着对利润的侵蚀，因此转移产线是必然之路，尤其对于鸿海来...[详细]

一、迟滞性的定义 灵敏度 以上面的图形为模型介绍迟滞性的定义：横轴为载荷，纵轴为灵敏度输出，在测试传感器的特性时一般将额定载荷等分成五份，从0到100％逐级加载并读取相应的输出值，将五个读数点连成光滑曲线，这条曲线如图中粗实线，称之为加载曲线，也叫进程曲线。利用直线插入法计算75％点的相应数据，以零点和75％点划一条直线，图中点线，这条直线称为理想直线，加载曲线与理想直线的误差称之为非线性误...[详细]

　　　　 后缀由“××××”这4个参数组成。每个参数的表示和意义不同。在型号与后缀部分有“-”号隔开。 　　　　 后缀中的第一个参数×用于表示速度，它的意义如下： 　　　　 ×＝12，表示速度为12MHz， 　　　　 ×＝16，表示速度为16MHz， 　　　　 ×＝20，表示速度为20MHz， 　　　　 ×＝24，表示速度为24MHz， 　　　　 后缀中的第二个参数×用于表示封装。它的意义如下：...[详细]

纳芯微 推出1200V首款 SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种 封装 形式，可提供车规与工规两种等级。 纳芯微的 碳化硅 MOSFET具有卓越的RDSon温度稳定性、门极驱动电压覆盖度更宽、具备高可靠性，适用于 电动汽车 (EV) OBC/DCDC、热管理系统、光伏和储能系统(E...[详细]