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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

    你市《关于福建（泉州）半导体高新技术产业园区设立省级高新技术产业园区的请示》（泉政文〔2017〕67号）收悉。现批复如下：　　一、同意泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等三个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称泉州半导体高新区）。泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

2022年，我国电子信息制造业生产保持稳定增长，出口增速有所回落，营收增速小幅下降，投资保持快速增长。生产保持稳定增长2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。图1电子信息制造业和工业增加值累计增速2022年，主要产...[详细]

2017年第3季英特尔(Intel)营收达161.5亿美元，每股收益1.01美元，净收入达45.2亿美元，年增34%，预计全年每股收益为3.25美元，营收达620亿美元，超过市场预期。从获利来看，英特尔基本面虽出现重大变化，股价看涨，但后市并非一片坦途。 据WCCFtech报导，英特尔在财报中强调在人工智能(AI)和云端基础设施等新市场的机会，包括自动驾驶汽车等等，进一步调升第4季与全年展望...[详细]

联电董事会昨通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规画为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，这座新厂(Fab12iP3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡的工厂运营超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。另家晶圆代工大厂美国的格芯（GlobalFoundries）去...[详细]

核心提示：美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。克罗韦尔称：“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了，不只要思考它何时终结，思考它为什么终结也很有意义。”8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定...[详细]

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

高通与苹果之间的专利授权诉讼战火越演越烈，高通总裁DerekAberle昨日表示，对将四家台湾苹果供应商夹在中间感到遗憾，但不影响双方合作关系。DerekAberle近日在台湾访问，就5G、物联网以及VR等开发计划与台湾供应链寻求合作。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康、仁宝、纬创以及和硕四大苹果代工厂。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

网易科技讯10月25日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今天公布了截至9月30日的2017财年第三季度财报。报告显示，公司该季度营收为41.16亿美元，去年同期为36.75亿美元，同比增长12%；按美国通用会计准则计（GAAP），归属公司上市部分的净利润为12.85亿美元，去年同期为净利润10.18亿美元，同比增长26%；合摊薄后每股利润为1.26美元，去年同期为每股利润0.98美元，同比...[详细]

电子网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm手机SoC家族加入新员，下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年第一季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，打造国家集成电路共性技术研发平台。国家工业和信息化部副部长罗文，上海市市委常委、常务副市长周波为创新中心揭牌并讲话。复旦大学校长、中国科学院院士许宁生出席启动会并发言。来自国家工信部，上海市经信委、发改委、科委、教委、...[详细]

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股，募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。根据《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说...[详细]