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如果回到几年前,传统DLP投影还是大势,彼时LCD投影还被低端劣质所困。而现在,DLP市场份额开始下摆,2020Q1~2023Q2从70.5%下降至35.3%,LCD则从29.5%增至64.7%。 随着LCD逐渐突破天花板,曾经以“性能优势”压制LCD的DLP逐渐失去底气,而LCD本身就强势的“脚底板”让其早已占领大量下沉市场。现在,投影新纪元正在到来,未来市场也将进一步洗牌。 8月29...[详细]
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目前,如果一个人出现胸部疼痛等疑似心脏病症状时,传统检测方法主要依靠对冠状动脉扫描结果的判读,但这种方法有时并不一定能检测出病患未来会否心脏病发作。 英国牛津大学4日发布新研究成果显示,研究人员基于人工智能技术开发出一种新工具,可在心脏病发作前至少5年就判断出一个人是否属于这类疾病的高风险人群。 该校研究人员使用机器学习方法对大量的血管扫描数据进行深度分析,从而开发出的一种全新生...[详细]
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在一些特定场合,比如说与松下系列伺服驱动器的控制时,为了保证数据的安全,我们需要进行多次往返的数据交换,这就需要严格控制通讯的时间。那么这个时候对于PLC来说通讯就是最重要的,所以我们需要打断PLC的正常功能,优先处理通讯,这就需要通讯中断。 实例:2台S7-200 SMART CPU(端口0)采用自由口通信方式实现相互通信 (本文仅为展示自由口通讯和中断,如果想要实现这两个PLC的通讯...[详细]
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日本三星于2011年7月4日发布了使用40英寸液晶显示器的数字标牌系统“店铺之力”。特点是提高了操作性,仅操作遥控器即可显示USB存储器中存储的内容等。将于2011年7月底上市。价格为开放式,预计市场售价为19万8000日元。 开发品中内置有媒体播放器和立体声扬声器。可播放H.264、MPEG4、Motion JPEG及Flash 10.1等普通文件格式的视频。还支持图片(JPEG)、音...[详细]
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——瑞萨电子工程师揭开绿色MCU RL78神秘面纱 中国智能社会建设正让MCU应用愈来愈广,如同泛用型处理器走过的轨迹,原本设计逻辑应用简单易用的MCU,在各种需求驱动下,正在朝更复杂架构迈进。但MCU在研发上,由于顾客的强调和最终消费者的关注,目前仍以节约整体成本作为重要开发标的——其一,为客户的顾客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更显著节电;其二,为客户生产提供更低的采购成本...[详细]
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伴随着AMOLED的崛起,TADF材料的发展也受到持续的关注,因为TADF技术是提升OLED蓝光特性的最佳途径,它可以解决OLED被诟病已久的亮度、效率和寿命难题。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 AMOLED不断崛起,TADF技术逐渐受到重视 TADF材料商用化进度最快的两家公司为:Kyulux和Cynora,最新进展如下: Kyulux: TADF材料商Kyulu...[详细]
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英特尔召集全球政府事务和商业领袖,针对影响半导体产业的全球公共事务问题献计献策 英特尔公司今天宣布成立 政府事务顾问委员会 ,就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合,以汇聚来自全球的技能、经验和视角,协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性,以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。 英特尔首席执...[详细]
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日前,Imagination Technologies宣布发布全新IMG B系列GPU,和上一代“史上最强”的A系列相比,全新B系列产品再次打破了GPU IP性能记录,成为新一代最强GPU IP。值得注意的是,由于性能更加强劲,除了移动和车载这两个IMG强势的市场外,他们提出了要全面进入桌面级甚至云计算应用的口号。 Imagination技术产品管理高级总监Kristof Beets,首席营...[详细]
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Digi International(纳斯达克:DGII)今天介绍了两款新的 AnywhereUSB(R) 产品:AnywhereUSB TS 和 AnywhereUSB/2。AnywhereUSB TS 是业内首款将 USB 与串口相结合的 IP 集线器产品。该产品将 Digi 独有的 Realport(R) USB-over-IP 和 Realport(R) Serial-over-I...[详细]
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2016年10月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出Realtek(瑞昱半导体)的最新USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。该芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 规格的新一代控制芯片,较现有的USB3.0产品提高2.4倍的传输速率。 图示1-大联大友尚推出Realtek(瑞昱半导体)的最新USB 3...[详细]
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1 前言 虽然激光加工具有种种优点,但在重工业领域应用却受到限制,主要原因是:1)制品板材比较厚;2)制品形状大,而且复杂,同类制品量少等。从工序方面来看,焊接时要求焊接坡口对合精度高、在焊接质量方面容易产生气孔,切割时不可避免地会增大厚板切口的宽度等。 对这类厚板材进行加工时,要求激光器具有焊接、切割所需的足够的激光功率,光束传输容易,可以用于大型构件和复杂构件加工,也可在室外使用等。加工质...[详细]
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问题和挑战
高性能的产品往往功耗也很高。设计人员的目标就是在某个特定设计中找到性能和功耗之间的完美平衡。当高速度成为产品的必需特征时,就需要实现性能的优化,并解决一切其它问题以实现低功耗。在系统级、芯片级甚至是 晶体管 级设计中,有很多设计和制程方法可以实现经济型性能,达到较长的电池寿命。
缩小技术差距
图1总结了当前 移动 设备行业面临的主要挑战。1G、2G、 3G...[详细]
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1 shell解释器 shell解释器接收输入字符并马上显示,在输入回车后,根据字符串去查找命令。去哪找?去环境变量指定的路径去找。 # 显示环境变量 echo $PATH # 结果如下 /usr/local/sbin:/usr/local/bin:/usr/sbin:/usr/bin:/sbin:/bin:/usr/games:/usr/local/games:/snap/bin:/usr...[详细]
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对中小企业而言,花大钱购置安全防护产品是不现实的,而如果习惯性“裸奔”造成了核心数据泄漏则可能让初创企业死无葬身之地。用户这样两难的境地却也正预示了中国信息安全领域的一片“蓝海”——5000万中小企业用户的需求还远没有被满足。 2012年2月20日,中国首款免费企业版杀毒软件——“希望云安全”正式发布。基于云端的高防护体系和迈克菲核心技术为其渲染了些许不同的色彩,再加上“永久、彻底免费”的招牌...[详细]
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芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会 主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 中国,上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]