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根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规...[详细]

近日，佳能公司在中国大陆地区成立了两家提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的新公司——佳能光学设备（上海）有限公司和佳能光学设备服务（上海）有限公司。新公司所经营的产品除了佳能公司制造的半导体及液晶面板生产用曝光装置以外，还包括佳能日本营销公司和佳能安内华公司承接的全部半导体及液晶面板生产设备。在此之前，佳能公司在中国大陆地区的上述业务一直委托给三井信息电子（上海）...[详细]

3月28日从中科院获悉，随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高，一般低于0.5W/m.K，不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点，本征热导率高的石墨烯已被广泛利用作为纳米填料与高分子共混，形成复合材料，以提...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI），面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者，今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上，展示了其强大的边缘计算产品组合，旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“边缘计算...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

日前，ICInsights公布了2013年前25大Fabless排名，来自中国及台湾的企业占据了八大增长最快的Fabless中的五个。前25大Fabless公司排名其中展讯的增速最快，销售额同比增长48%，排名其次的为MTK，第三、第四分别为高通和Dialog，这四家公司都主要从事手持移动设备市场。2013年整个Fabless公司销售额规模为779.1亿美元，比201...[详细]

北京时间7月3日下午消息，全球第五大芯片厂商瑞萨电子周二宣布裁员5000人，占其全球员工总数的12%，同时将其日本本土的19家工厂关停一半。　　瑞萨电子称，此次裁员每年可以给公司节省430亿日元(约合5.4197亿美元)的开支。在上一财年出现大幅亏损以后，瑞萨电子正努力避免重蹈尔必达的覆辙。由于全球市场竞争激烈，加之日元升值，尔必达在今年二月申请了破产保护。　　瑞萨电子表示，除了裁...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

手机厂商中，能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。很多厂商都意识到了这一点，纷纷走上了自研芯片的道路。而索尼，走在了这条路的前面。据外媒报道的说法，索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并没有经验，芯片还是采用了比较老的14nm工...[详细]

9月24日消息，消息人士对凤凰科技透露，此前已有传闻的英特尔入股展讯一事，将在本周公布。据该消息人士称，入股事宜已经敲定为投资15亿美元占展讯20%股份，最快将在本周公布。“消息公布也就这几天的事儿了”，该消息人士表示。而据另外一位消息人士称，英特尔入股之后的合作也将展开，英特尔位于大连的工厂将生产展讯的产品。展讯通信是一家无晶圆厂半导体公司，主要从事智能手机...[详细]

经过多年的研究和开发，电气工程师，物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括：相同功能的较小电路实现，给定天线尺寸的改进天线增益，以及数据承载能力的显着增加。然而，在实际约束下实施高频电路仍存在许多挑战，其中，封装是一个突出的问题。RF组件的封装允许集成多种电路技术，同时在给定应用中实现性能和成本的最佳平衡。然而，由于嵌入式寄生效应和其...[详细]

面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能电视、回音壁、机顶盒和数字媒体适配器细分市场在日益增长——所有这些细分市场都需要有真立体声AEC支持，来提...[详细]

   台积电（2330）积极开发20奈米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出，采自行设计的A6处理器，近期市场盛传，苹果已朝下一世代前进，开发4核心的A7处理器。花旗环球证券指出，台积电未来1~2年内可望独吞苹果A7处理器订...[详细]

对于吹嘘的下半年将复苏的人来说，事情恐怕不太妙。两家主要的计算机芯片公司现在承认，个人电脑需求正在消退，超出了他们本已悲观的前景。周一，伯恩斯坦分析师StacyRasgon在与英特尔高管会面后发表了一份报告，主要的收获是个人电脑市场正在“变得更糟”。AMD和英特尔使用x86芯片架构来制造充当PC和服务器的主要计算大脑的处理器。对于英特尔而言，该公司的首席财务官...[详细]

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC(个人电...[详细]