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11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。VishaySemiconductorsP1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏(PiP)焊，从而降低组装成本，提高可靠性。 设计者不断...[详细]

为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创家未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用瑞芯微RKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发。产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学台的权威教...[详细]

电子网消息，在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（简称“SENSORCHINA”）的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，多位院士及众多业界领袖济济一堂，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海科学技术委员会主任寿子琪，上海市...[详细]

半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]

全球包括光电元件(optoelectronics)、感测器／致动器(sensors/actuators)以及其他离散(discrete)半导体在内的O-S-D市场，在历经2014年全面快速成长后，2015年受到经济疲软影响，不但光电元件与感测器／致动器销售成长出现动荡，离散半导体销售更是呈现负成长。不过，随着全球经济环境开始出现适度改善、电子系统装置生产回复稳定成长，以及穿戴式装置...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值...[详细]

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]

据台湾媒体报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过4个月，戴正吴27日对夏普员工发出第5封内部信件。他在信件中宣示，夏普要重新进入半导体事业，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴也表示，夏普正在打造8K电视生态体系，并在物联...[详细]

电子网消息，台积电在南科举行5nm晶圆18厂的动工典礼，象征全球半导体业进入更密集封装芯片的划时代突破性制程，打破摩尔定律（芯片效能每18个月提高一倍）限制魔咒；而5nm将全面导入EUV（极紫外光微影技术）制程，在前期7纳米plus制程导入EUV调好良率打好基础之下，2020年正式量产，16、10、7nm客户可快速导入，拉大与竞争对手领先差距。目前台积电7nm领先竞争对手三星、格罗方德与英...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]