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"一个建议：客户不用相信我们，但是希望能评估我们的产品，这样你就不会认为我们是在胡说了。”CAST副总裁NewtonAbdalla所指的产品，指的是CAST的BA22系列32位处理器IP核。BA22系列处理器是通过Linux的应用处理器，为深度嵌入式系统控制器提供完善的，免版税的选择。其特点包括出色的性能（2.31/MHzCoreMarks）、低功耗（0.02mW/MHz）、极低的代...[详细]

根据最新发表的研究，采矿加密货币所需的能源几乎是采矿黄金，铂金和铜所需平均能量的两倍。如果单独与黄金相比，需要的能源是其三倍。来自辛辛那提橡树岭科学与教育研究所的研究人员在2016年1月1日至2018年6月30日期间追踪了比特币，以太坊，莱特币和Monero的日常能量需求和哈希值。然后，研究人员使用每种加密货币的平均每日市场价格，以及通过成功挖掘一个区块获得的相应奖励，来计算生成一美元价值...[详细]

集微网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引发，ML...[详细]

    2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

由于老年人口比例提升，对于长照的需求日益增加。近日亚迪电子首度公开展示了Hexagram非接触式生理照护系统，透过热感应结合雷达感测技术，无需搭配其它穿戴式装置便能即时监测病人的体温、呼吸与心律数据。亚迪电子更与日本MMB株式会社签约合作，以日本作为该技术进军医疗应用的第一站。亚迪电子副总经理苏主胜指出，该非接触式解决方案让人可以即时了解人们行住坐卧间的生理资讯，从此在医疗照护领域，人们将甩开...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

近日消息，三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速比上年提高了1.7个百分点。这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后的首次回升，也是研发经费在经历了2014年、2015年连续两年个位数增长后重新回到10%以上的增长速度。研发投入强度接近发达国家水平引导全社会加大对研发的投入...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。这与之前半导体行业观察了解的信息是一致的，据半导体行业观察早前报道，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]