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应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

　　3月15日，国内最大的晶圆代工中芯国际宣布，即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标，是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔：中芯国际终于在连续五年亏损之后、扭亏为盈、持续三个季度盈利。　　简短的换标仪式结束后，中芯国际首席执行长王宁国打开PPT，向媒体解读公司业绩。　　中芯国际截至2010年12月31日的第四季度财报显示，第四...[详细]

自从特朗普把“美国优先”树立为美国政府制定政策的标准以来，美国的各个产业部门都应景地涌现出“使美国再次伟大”的方案和计划来，其中自然少不了电子行业。美国国防高级研究计划局（DARPA）作为美国军用技术研究主要管理部门适时地启动了电子复兴计划。该计划旨在团结美国的产业界和学术界，以重振美国略显颓势的芯片产业。因其宣称将改变微电子行业的生产方式，所以有的媒体也鼓吹美国的电子复兴计划将引发第二次...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]

9月23日下午消息，据日本媒体报道，正在进行经营重组的夏普公司已经与台湾鸿海精密工业公司就出售位于马来西亚的电视机组装厂一事展开了协调。　　鸿海是夏普的资本业务合作方。据相关人士透露，马来西亚工厂约有2000名员工。若成功出售，根据此前公布的裁员计划和卖厂导致的人员减少，夏普的裁员规模将达到1万人。　　夏普已决定把旗下墨西哥工厂和南京工厂出售给鸿海。今后将加快建立高收益的经营体制，...[详细]

　　国际半导体产业协会（SEMI）发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。　　晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。　　下半年以来，全球半...[详细]

10月18日消息，NAND闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并，并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道，铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议，但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司，于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团，而SK海力士是该财...[详细]

    前言：最新数据显示，英伟达控制着高达70%的独立显卡市场。它的独特之处是，将其最骄人显卡采用的底层技术，用于其他领域。　　据DigitalTrends网站报道，在大多数公司，技术的扩散都以“涓滴效应”方式进行。新出现的技术创新首先被应用在大公司和政府部门，然后逐步被应用到家庭用户。但在英伟达却不是这样，它最亮丽的标签是显卡厂商——这是理所当然的，因为最新数据显示，它控制着高达70%...[详细]

在今年的CCBN展览会期间，很多企业都展示了EPON+EOC技术，这是有线网络升级改造的技术解决方案之一，近两年已经开始被越来越多的有线网络运营商采用。有商家算过这样一笔账，如果按中国有1.7亿有线电视用户、每户网络改造费用为1000元来计算的话，中国的网络改造市场将达到1700亿元。这个市场规模虽然无法与手机、电脑、电视和汽车这些引人注目的大行业相提并论，但比起其他应用来说也是一个不小的...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]