IC reg bst flybk adj 1.25a 8dip
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 25 V |
最小输入电压 | 3 V |
标称输入电压 | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 2.8 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
切换器配置 | BUCK-BOOST |
最大切换频率 | 115 kHz |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LX2173CM | LX2173CDM | LX2173CP | |
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描述 | IC reg bst flybk adj 1.25a 8dip | IC reg bst flybk adj 1.25a 8soic | IC reg boost flyback adj to220-5 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SFM |
包装说明 | DIP, | SOP, | PLASTIC, TO-220, 5 PIN |
针数 | 8 | 8 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 25 V | 25 V | 25 V |
最小输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PSFM-W5 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 5 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最大输出电流 | 2.8 A | 2.8 A | 2.8 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | TO-220 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | NO |
切换器配置 | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST |
最大切换频率 | 115 kHz | 115 kHz | 115 kHz |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | WIRE |
端子位置 | DUAL | DUAL | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2 mm | - |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
宽度 | 7.62 mm | 3.875 mm | - |
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