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BrewerScience,Inc.今天在2018年台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2018)中推出其业界领先的BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员，以及其新的BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。BrewerBOND®T1100...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

一、制造兴国,IC先行。我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有...[详细]

中国大陆全力发展半导体产业，对台挖角力度加大。钰创董事长卢超群昨天表示，先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资，现在更针对顶尖人士，直接给付美元当月薪，这股强大的虹吸力量，将不利台湾半导体产业发展。卢超群呼吁，台湾应更积极制定相关政策，并用商业的方式规划聚才、留才与育才，让人才愿意留在台湾，持续为半导体业发展贡献努力。他举过去科技业因有股票分红，所以能让企业具备强力的留才工具，如今大陆也完...[详细]

4月19日消息，根据行业客户分享出一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。在函件中，安森美提到，目前未收到解除关闭状态的通知，安森美在尽其所能减轻对客户的影响，包括通过其他转运中心运输物料，以及采用更快捷的运输方式，例如通过飞机航班运送物料。但安森美目前已经无法满足所有客户的需求。...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾六千亿元兴建三奈米新厂，而且未来五年的资本支出，将以百分之五到十的幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计五年将花费高达一点八兆元在设备、材料和相关无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成一股强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后接受外电访问时表示，三奈米新厂投资金额将会超过两百亿美...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

GIS-KY业成今日公布2018年3月份自结合并营收为新台币70.94亿元，较前一月份增加28.28％，较去年同期增加7.38％。2018年第一季合并营收为新台币219.26亿元，较前一季减少52.55％，较2017年同期增加20.44％。除了iPhoneX订单缩减，在平板电脑产品方面，业成10.5吋、12.9吋iPadPro的供货比重较高，第一季又是这两款平板产品订单掉得比较多，因此...[详细]

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。　　路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。　　这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的直滑式和旋转式工业级位移传感器---UIPMA和UIPMC，在恶劣环境条件下依然具有稳定可靠的性能。VishayMCBUIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重复性，应用范围非常广泛。今天发布的传感器采用IP66密封，带有厚度只有0.5mm的非常薄的活动层，双面粘贴层使组装工...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的系统设计和验证仿真平台推出最新版本SystemVue2017，可显著改善目前的窄频物联网(NB-IoT)标准。是德设计工程师软件组织总经理TomLillig表示，作为3GPPNB-IoT标准工作的早期积极参与者，应科院正致力于为全球市场开发尖端的NB-IoT终端收发器IP。该软件持续在其开发工作中发挥着重要作用，为应科院提供强大的测试功能，支持...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]