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在国家战略推动下,全国各个城市都在建人工智能或者机器人产业园,机器人教育自然也是越来越火。这个火,一方面是学习机器人的儿童和青少年越来越多,据不完全统计,在2016年超过100万儿童青少年参加过机器人培训。另一方面,机器人培训机构也越来越多。四线城市的县级城市里基本上都已经有了机器人教育的招牌。 学习机器人,当然不是为了好玩、潮流这么简单,机器人编程是一个不断尝试创新、发现问题、及...[详细]
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根据从事市场研究的Strategy Analytics公司,到2015年汽车微控制器市场价值将达到76亿美元,其中32位微控制器占据了58%的份额。 目前,整个汽车MCU市场为55亿美元,而Strategy Analytics预计,今后的年复合增长率大约在5%左右。飞思卡尔半导体公司(Freescale)、瑞萨科技(Renesas)以及NEC电子公司为汽车行业MCU供应商的前三甲,三...[详细]
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首先明确:CC1101是通过SPI与MCU进行通信的。根据从TI官方上获得CC1101驱动,直接先移植SPI部分,STM32F103提供了SPI1和SPI2两条SPI总线,可自行选择,对于SPI的移植,直接参考STM32开发板上关于通过SPI操作Flash示例代码,对于SPI的配置与TI提供的驱动代码里的SPI配置保持一致。SPI移植完成之后,接上CC1101射频模块,测试SPI是否能正常通信,...[详细]
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据iSuppli公司进行的虚拟拆机分析,基于谷歌Android移动操作系统的首款手机——T-Mobile G1智能手机的材料成本是143.89美元。 HTC公司制造的G1属于所谓的“iPhone杀手”,是新一代手机,它把语音通讯与电子邮件、互联网接入、相机与音乐回放等一系列其它功能组合在一起。像其它许多同代手机一样,G1包括一块高分辨率屏幕和QWERTY键盘。与iPhone一样,G...[详细]
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晶圆代工龙头台积电欧洲建厂计划备受市场关注,继先前传评估德国、捷克等地建厂后,据意大利媒体《晚邮报 (Corriere della Sera)》报导,台湾代表 5 月曾与当地政府进行初步接触,意大利与德国将是台积电评估欧洲建厂的 2 个国家;对此,台积电回应,不排除任何可能性,但目前没有相关计划。 据外媒报导,德国政府一年多前便与台积电展开建厂讨论,但去年 12 月德国政权交替后,进度便停滞不前...[详细]
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ADI 公司如何看待工业物联网的新局面? 工业物联网(IIoT)的实现不是使现有系统和流程更快、更高效或更准确的问题:它需要采用全新且不同的技术。状态监控(CbM)等功能以及自动驾驶汽车和协作机器人等系统以前从未在工厂中出现过,但它们是 IIoT 的核心元素。 通过数字化并连接工厂操作,IIoT 对安全设备和流程以及数据安全也提出了前所未有的新要求。 自从 1965 年成立以来,ADI...[详细]
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上周,随着一封微软内部邮件的曝光,代号Andromeda的Surface手机再次浮出水面,其工程机形态据说类似于民间渲染,采取双屏可折叠设计。 不过,常以爆料微软消息见长的ZDnet名记Mary Jo Foley从可靠渠道获悉,其配套的跨平台操作系统AndromedaOS在进度和质量未达标,不能与下一版Win10(RedStone 5)同时完工,甚至连明年的RedStone 6也不能保...[详细]
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随着手机行业市场竞争日趋激烈,专利成为一把利剑,专利巨头轻松迎战,专利匮乏的手机厂商则被困战局,战斗力锐减。《西安日报》近日报道, 索尼 侵害西电捷通专利,一审被判赔超910万元。专利是手机的“核能力”,掌握专利可以提升市场话语权。可以说,未来很长一段时间,手机厂商将在专利领域展开较量,整个行业或将迎来洗牌。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 手机专利诉讼角色逆转 ...[详细]
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IT之家8月7日消息 今天谷歌正式发布了安卓9系统,同时将其命名为安卓 9 Pie,目前谷歌Pixel系列机型以及Essential Phone可以接收到安卓 9 Pie更新。而在谷歌开发者公众号中,谷歌表示除了Pixel和Essential Phone,其余加入Beta 项目的设备预计都可以在今年秋季接收到安卓 9 Pie更新。同时Android One 设备也可以。 谷歌在公众号...[详细]
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下图为用美国国半的集成电路制作的一款远程无线发射电路,不难看出,实际上就是利用它的音响放大部分作为话筒的音频放大,然后利用1脚输出的音频信号来调制后级的高频振荡部分,高频振荡就利用它内部的高频三极管来完成。它配合良好的调频收音机可以发射1KM的距离,电路中的电感用直径0.50mm的漆包线绕成直径6mm的空心线圈,其中心抽头。具体是L1,L3均为6匝,中心抽头。 L2为3匝,中心抽头。其性能要...[详细]
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意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业 2022年12月19日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可,入选CDP年度A级企业名单。 根据CDP的2022水资源安全问卷的调查数据,意法半导体从近15,000 家参评企业中脱颖而出,成...[详细]
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集微网消息 5月13日,江丰电子发布关于签订合作框架协议的公告。 公告显示,江丰电子与西安高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“西安高新区”)、西北致美绿城置业发展有限公司(以下简称“西北致美”)于 2019 年 5 月 12 日在西安签订了《合作框架协议》(以下简称“框架协议”),拟约定公司未来几年在西安高新区设立技术研发及生产基地。 据披露,1991 年 3 月西安高新区被国务院首批批准为...[详细]
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明年商用 ARM A72新架构展望
最早在高端机行列首先应用 的big.LITTLE处理器架构在近几年连续普及化并且衍生出了众多版本,其中又以四小核+四小核这样的廉价八核组合方式最为流行,来自联发科以及骁龙 600系列等的产品都采用了这样的处理器架构;在A53/A57得到大范围普及之后,ARM又在2月首次公布了下一代旗舰架构Cortex- A72,3.5倍于当年A15性能的水平也让...[详细]
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现在的汽车产业讲究环保、节能,适时而出的新能源成了追捧的热点,那么汽车技术的发展方向又是如何呢。 氢动力 产品:宝马氢动力轿车Hydro-gen 7 技术亮点:装备了能够使用液氢燃料和汽油的6.0升V12发动机,最大输出功率为191千瓦/260马力,最大扭矩可达390牛顿米,9.5秒内即可从0加速到100km/h,最高电子限速为230km/h。 现实前景:在宝马集团研究...[详细]
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中国,2016年1月22日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装) 的产品,同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片,这是...[详细]