Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GLZ15A_R2_10001

文档预览

GLZ15A_R2_10001: 产品描述Zener Diode, 15V V(Z), 0.5W,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小146KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GLZ15A_R2_10001概述

Zener Diode, 15V V(Z), 0.5W,

GLZ15A_R2_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-LELF-R2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	16 Ω
最大正向电压 (VF)	1 V
JESD-30 代码	O-LELF-R2
膝阻抗最大值	110 Ω
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	15 V
最大反向电流	0.2 µA
反向测试电压	11 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
最大电压容差	10.4%
工作测试电流	10 mA
Base Number Matches	1

GLZ15A_R2_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GLZ2.0 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

0.055(1.4)DIA.

• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.001 ounces, 0.03 grams.

• Mounting Position: Any

• Polarity : Color band denotes cathode end

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

-55 to + 175

-65 to + 175

Units

TOT

STG

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

November 25,2011-REV.04

0.063(1.6)

PAGE . 1

推荐资源

安吉尔YLR0.7-5-26TD型冰热饮水机电路图

一般5V转3.3V 哪些比较好的，性能比较好的贴片芯片有哪些呀？: 一般5V转3.3V 哪些比较好的，性能比较好的贴片芯片有哪些呀？我用MP2359，，但是发现SOT23-6引脚封装宽度太小，在做PCB时，可能驱动载能力不够。 ...; hust_wj 电源技术

读一下C2000的BOOT ROM，看看都是啥内容: TI文档中交待，在0x3FE000处存储的是Sine/Cosine Table, IQ Math Table – Table size: 1282 words – Q format: Q30 – Contents: 32-bit samples for one and a quarter period sine wave ......; dontium 微控制器 MCU

QuartusII 使用过程中出现的问题，求解答？？: 请问各位高手，这是什么问题呢？？我是一个初学者。。。...; beiming10 FPGA/CPLD

请教想让 Raw-OS 在MSP430-FR5969+SharpLCD开发板上跑起来，工作量大概有多大？: 请教想让 Raw-OS 在MSP430-FR5969+SharpLCD开发板上跑起来，工作量大概有多大？最近入手了一块 MSP430-FR5969+SharpLCD开发板，基于 MSP430 的超低功耗，感觉可以做一个纯粹用太阳能电池板 ......; FreeBlues 能源基础设施

光耦在开关采集中的应用问题: 485966之前做了几次类似电路，但是在实际应用中出现烧限流电阻及光耦的问题，结合在网上查的资料，自己修改了一下，请各位大师给指点一下。 A_IN是一个幅值在12V的方波信号，经过光耦送到STM ......; 手艺人模拟电子

快速充电电路的静噪对策解决方案: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-4-26 07:22 编辑随着智能手机功能的不断丰富，电池容量呈逐渐增加的趋势，同时出现“短时间内完成充电”的需求。因此，采用USB Type-C进行 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

新18号文已起草完毕 2012年前优惠政策不变

在11日开幕的第十三届软博会上，发改委及工信部相关负责人透露，即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文”)已经起草完毕，已有的优惠政策在2012年前不会改变。在11日举行的第十三届软博会上，国家发改委高新技术司副司长顾大伟透露，“新的鼓励软件产业发展政策的起草工作已经基本完成”。工信部软件司司长赵小凡证实，顾大伟所言的“新的...[详细]
预计193nm光刻胶市场将迅猛增长

根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]
半导体资本支出提升后段封测设备业受惠

近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]
中国芯“海思”将成另一个大陆比亚迪

最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪，并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3GWCDMA等与联发科多所重叠，不禁让人联想，海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。海思是大陆最大网通设备厂商投资成立的手机晶片公司，海思的出现，被视为大陆手机产业的一大突破。大陆产业界认为，山寨机虽为大陆手机产业带来很高的产值，但使用的手机平台大同小异，导致手机产业...[详细]
英飞凌计划配售7.25亿欧元新股

英飞凌科技股份公司宣布，计划以每股2.15欧元的价格，配售3.37亿股新股。根据需获得德国联邦金融监管局（BaFin）批准的募股说明书规定，这些新股将供英飞凌股东认购。阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagementLLC）管理的基金已经同意根据具体条件，以上述认购价格购买约3.26亿股未认购新股。英飞凌预计将在近期宣布此次股票配售计划的细节，其中包括认购期的时间安排...[详细]
英特尔蝴蝶效应令全球经济亮起曙光

就像亚马逊河海流的蝴蝶展翅，居然掀起了一阵飓风一般，这回英特尔公布第二季财报，竟然成为全球经济的多空重要转捩点，这是令人难以想像的事。七月十四日，英特尔一反过去两季不公布财测的作法，公布二ＯＯ九年第二季营收，季成长一二％，到达八十．二亿美元，创下二十一年来最大成长纪录。英特尔第二季营收在欧洲较去年同期减少三四％，在美洲减少一四％，亚太区减少六．二％，为四十四．一亿美元，但季成长达...[详细]
AMD前CTO加盟苹果曾为任天堂设计图形芯片

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]
恩智浦推出非接触式Fast Pay解决方案

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
液晶面板供应链断裂韩企涨价搅局中国

涨价风潮已从笔记本电脑、台式电脑的中小尺寸液晶面板，蔓延到大尺寸的液晶电视面板。　　据市场调查机构Displaysearch统计的最新数据显示，从今年年初开始，各类液晶面板一直处于上涨行情。其中液晶电视面板涨幅最大：32英寸液晶面板由4月下旬的165美元上涨了10美元~15美元，37英寸和42英寸面板的价格涨幅将达20美元。　　Displaysearch营销总监罗美合表示，液晶面板...[详细]
MIPS售出Chipidea，Synopsys接手

MIPS在2007年8月并购葡萄牙模拟与混合信号IP供货商Chipidea，却在日前宣布将这个部门以2,200万美元售予Synopsys，交易立即生效。尽管与Chipidea之间的短暂姻缘只维持了18个月，MIPS总裁暨执行长JohnBourgoin还是认为该次并购是一项“策略性的举动”；他表示，并购Chipidea是为了扩展供应SoC设计客户所需的零件…那么，到底出了什么问题？...[详细]
日本三大电子巨头均报巨亏

记者昨天获悉，日本三大电子厂商东芝、日立、NEC公布财报，均报出不同程度的亏损。　　东芝公布的截至3月末的2008年财报显示，全年营收下滑13%，净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元，这是自2001年以来的首次亏损。其中受晶片业务拖累，亏损额达740亿日元。　　NEC公布的截至3月末的2008年财报，净利报亏30亿美元，与日本瑞萨科合并一事正在进行中。　　日立在截至3月末的...[详细]
电子商务——小批量分销商踏上新旅途

“我们恐怕是外高桥保税区发票数量最多的公司了。”RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安开玩笑道。图一：RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安早在1937年，伦敦西北部一个密闭的小车库里，J.H.Waring和P.M.Sebestyen建立了一个名为Radiospares（收音机备件）的公司。当时，Radiospa...[详细]
高通-正崴mirasol显示屏制造厂投入营运

高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(QualcommMEMSTechnologies)宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运，并将于6月15日举行揭幕典礼。这座4.5代厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品制造商正崴精密工业的策略合作成果。正崴将运用其丰富的制造经验负责这座mirasol制造厂的日常运作，高通位于台湾地区的专属团队和...[详细]
福布斯:亚洲芯片商前景乐观下滑趋势将结束

据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元（约合16.83美元）。投行MacquarieGroup对三星股票评级为“表现突出”（outperform），将三星目标股价由84万韩元调高至90万韩元。该投行在研究报告中称，因...[详细]
日立高科宣布收购瑞萨科技半导体设备业务

日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。　　瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此...[详细]

小广播

热搜元器件