Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> D32F403VCH6

D32F403VCH6: 产品描述ARM® Cortex®-M4 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 168; Memory (Bytes) Flash: 256K; Memory (Bytes) SRAM: 64K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 8; Timer Advanced TM (16bit): 2; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Connectivity USB 2 FS: OTG; Connectivity I2S: 2; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 3(16); Analog Interface 12bit DAC Units: 2; Package: BGA100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共54页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

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D32F403VCH6概述

ARM® Cortex®-M4 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 168; Memory (Bytes) Flash: 256K; Memory (Bytes) SRAM: 64K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 8; Timer Advanced TM (16bit): 2; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Connectivity USB 2 FS: OTG; Connectivity I2S: 2; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 3(16); Analog Interface 12bit DAC Units: 2; Package: BGA100

D32F403VCH6规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA100
Reach Compliance Code	unknown
Base Number Matches	1
Max Speed (MHz)	168
Memory (Bytes) Flash	256K
Memory (Bytes) SRAM	64K
I/O	up to 80
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	8
Timer Advanced TM (16bit)	2
Timer Basic TM (16bit)	2
Timer SysTick (24bit)
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART
Connectivity I2C	2
Connectivity SPI	3
Connectivity USB 2 FS	OTG
Connectivity I2S	2
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	3(16)
Analog Interface 12bit DAC Units	2
Package	BGA100

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GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F403xx

ARM

Cortex

-M4 32-bit MCU

Datasheet

GD32F403xx

Table of Contents

List of Figures

............................................................................................................................. 3

List of Tables

............................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

General description

......................................................................................................... 5

Device overview

............................................................................................................... 6

Device information

.............................................................................................................................. 6

Block diagram

...................................................................................................................................... 8

Pinouts and pin assignment

.............................................................................................................. 9

Memory map

...................................................................................................................................... 13

Clock tree

........................................................................................................................................... 17

Pin definitions

.................................................................................................................................... 18

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

3.18

3.19

3.20

3.21

Functional description

.................................................................................................. 26

ARM

Cortex

-M4 core

.................................................................................................................... 26

On-chip memory

................................................................................................................................ 27

Clock, reset and supply management

........................................................................................... 27

Boot modes

........................................................................................................................................ 28

Power saving modes

........................................................................................................................ 28

Analog to digital converter (ADC)

................................................................................................... 29

Digital to analog converter (DAC)

................................................................................................... 29

DMA

.................................................................................................................................................... 30

General-purpose inputs/outputs (GPIOs)

...................................................................................... 30

Timers and PWM generation

........................................................................................................... 31

Real time clock (RTC)

...................................................................................................................... 32

Inter-integrated circuit (I2C)

............................................................................................................. 32

Serial peripheral interface (SPI)

...................................................................................................... 33

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)

....................................... 33

Inter-IC sound (I2S)

.......................................................................................................................... 33

Secure digital input and output card interface (SDIO)

................................................................. 34

Universal serial bus on-the-go full-speed (USB OTG FS)

.......................................................... 34

Controller area network (CAN)

........................................................................................................ 34

External memory controller (EXMC)

.............................................................................................. 35

Debug mode

...................................................................................................................................... 35

Package and operation temperature

.............................................................................................. 35

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Electrical characteristics

.............................................................................................. 36

Absolute maximum ratings

.............................................................................................................. 36

Recommended DC characteristics

................................................................................................. 36

Power consumption

.......................................................................................................................... 37

EMC characteristics

.......................................................................................................................... 38

Power supply supervisor characteristics

....................................................................................... 39

GD32F403xx

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

4.16

Electrical sensitivity...........................................................................................................................

External clock characteristics

.......................................................................................................... 40

Internal clock characteristics

........................................................................................................... 41

PLL characteristics

........................................................................................................................... 42

Memory characteristics

.................................................................................................................... 43

GPIO characteristics

......................................................................................................................... 44

ADC characteristics

.......................................................................................................................... 45

DAC characteristics

.......................................................................................................................... 47

SPI characteristics

............................................................................................................................ 48

I2C characteristics

............................................................................................................................ 48

USART characteristics

..................................................................................................................... 48

5.1

5.2

Package information

..................................................................................................... 49

LQFP package outline dimensions

................................................................................................ 49

BGA package outline dimensions

.................................................................................................. 51

Ordering Information

..................................................................................................... 52

Revision History

............................................................................................................. 53

GD32F403xx

List of Tables

Table 1. GD32F403xx devices features and peripheral list

................................................................................... 6

Table 2. GD32F403xx pin definitions

...................................................................................................................... 18

Table 3. Absolute maximum ratings

........................................................................................................................ 36

Table 4. DC operating conditions

............................................................................................................................ 36

Table 5. Power consumption characteristics

......................................................................................................... 37

Table 6. EMS characteristics

................................................................................................................................... 38

Table 7. EMI characteristics

..................................................................................................................................... 38

Table 8. Power supply supervisor characteristics

................................................................................................. 39

Table 9. ESD characteristics

.................................................................................................................................... 39

Table 10. Static latch-up characteristics

................................................................................................................ 39

Table 11. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics..................

Table 12. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

................... 40

Table 13. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

.............................................................................. 41

Table 14. High speed internal clock (IRC48M) characteristics

........................................................................... 41

Table 15. Low speed internal clock (IRC32K) characteristics

............................................................................. 42

Table 16. PLL characteristics

................................................................................................................................... 42

Table 17. PLL2/3 characteristics

............................................................................................................................. 42

Table 18. Flash memory characteristics

................................................................................................................. 43

Table 19. I/O port characteristics

............................................................................................................................. 44

Table 20. ADC characteristics

.................................................................................................................................. 45

Table 21. ADC R

AIN max

for f

ADC

=40MHz

................................................................................................................. 45

Table 22. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 30 MHz

............................................................................................. 46

Table 23. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 30 MHz

............................................................................................. 46

Table 24. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 36 MHz

............................................................................................. 46

Table 25. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 40 MHz

............................................................................................. 46

Table 26. ADC static accuracy at f

ADC

= 15 MHz

.................................................................................................. 46

Table 27. DAC characteristics

................................................................................................................................. 47

Table 28. SPI characteristics

.................................................................................................................................... 48

Table 29. I2C characteristics

.................................................................................................................................... 48

Table 30. USART characteristics

............................................................................................................................ 48

Table 31. LQFP package dimensions

..................................................................................................................... 50

Table 32. BGA package dimensions

....................................................................................................................... 51

Table 33. Part ordering code for GD32F403xx devices

....................................................................................... 52

Table 34. Revision history.........................................................................................................................................

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