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最新的集成控制器使Broadcom的NetXtreme II C-NIC产品系列得以壮大，并增加了10Gbps解决方案，这款产品丰富及完善了以其市场领先的C-NIC、企业路由器和物理层设备为主的10GbE的业务组合 北京，2007年5月16日 –全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司) (纳斯达克: BRCM),，宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇...[详细]

本田CEO三部敏宏（左）与营运长青山真二在商业说明会上表示，与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定 日本车厂本田（Honda）宣布，已经与台积电达成车载半导体供应的基本协议。 据日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，本田在2023年4月26日的商业说明会上表示，为了车载芯片的稳定供应，已经和台积电达成基本供应协议。不过协议的详细内容并未透露。 本田强调，...[详细]

    早就有观点指出，很多日本企业面临的课题是如何推进全球化。但实际能顺利开展全球化的日本企业却很少。他们遇到了哪些障碍？日经技术在线就此采访了专门研究竞争战略论等、主持日本经营论坛的早稻田大学商学院教授浅羽茂。（采访人：中野目 纯一） 浅羽 茂 1985年毕业于东京大学经济学系。1990年获得东京大学研究生院经济学研究科博士学位。1999年获得美国加利福尼亚大学洛杉矶分校研究生院博士学位。...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

中国，2016年10月20日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。 LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST...[详细]

　　1 引言 　　SPI(Serial Peripheral Interface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线(SCK)、主机输入/从机输出数据...[详细]

#1各种引导系统介绍 ##1.1 bios 1 BIOS是英文 Basic Input Output System 的缩略语，直译过来后中文名称就是 基本输入输出系统 。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。 其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。 ##1.2 Gr...[详细]

　　一、引言 　　在水源地内，多眼井星罗棋布在水库上。为了确保供水生产的安全、可靠、连续。针对水厂制水过程的特点和控制系统的功能要求，我们采用基于 西门子 PLC 的恒压力供水系统。 　　二、编程 控制器 概述 　　PLC即可编程控制器，是一种以 计算机 技术为基础的新型 工业控制 装置。国际电工委员会(IEC)对PLC曾作了如下定义：“PLC是一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境下...[详细]

使用模块化电源的分布式边缘基础架构可加速处理与数据传输 边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。这些技术正在融入我们生活的方方面面：自动驾驶、智能楼宇、机器人、供应链管理和医疗保健。 何为边缘计算？ 边缘计算作为速度更快的（中间层）数据中继技术，可在设备中实现关键任务的实时响应。边缘计算通过本地支持 AI，无需依赖云端 AI，可显...[详细]

　　 华为 手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机，登上了世界第二的位子，而且还是国内第一家把自主 芯片 做大做强的手机厂商。自从麒麟 芯片 走强后， 华为 手机 芯片 已经能够部分自给自足，但是问题来了，为什么 华为 不像高通一样，把自己的芯片发扬光大呢?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧 　 　1、定位论：到底是要做手机厂家还是芯片厂商 　　实际上不仅仅华为，刚刚销量被其超过，...[详细]

  联电集团旗下薄膜太阳能厂联相光电29日表示，已提前成功试产每片发电量达160瓦、转换效率10.4%的薄膜太阳能模块，在完成测试及认证后，即可导入量产，届时联相薄膜太阳能模块光电转换率将正式迈入破10%转换效率生产之列。 继第1季取得印度客户36百万瓦(MWp)大单后，联相表示，薄膜太阳能产品技术方面有新突破，已提前成功试产出每片发电量达160瓦、转换效率达10.4%的薄膜太阳能模块，在完成必...[详细]

  TE-BW智能三相功率表                特点                           ◎  测量三相有功功率或无功功率                             ◎  面板按键设定PT、CT参数                              ◎  红色高亮数码管14.2mmH                         ...[详细]

　　 　　随着MEMS技术的晶圆化、规范化、规模化，尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化，MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展，成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点。 　　借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺，MEMS技术将多种光、机、电功能器件集成于一体，真正实现了传统意义上的光机电一体化、微型化、数字化和智能化，大大扩展了微电子技术的应用领域，实现了电子技术的新飞...[详细]

定位精度作为影响性能的重要因素，所以经常要对机器人进行标定来提高机器人的定位精度从而满足上的需要。但是在某些示教类的应用中，如果谐波减速器的精度足够高，不需要标定也能够满足精度要求。     1 为什么机器人需要标定？ 影响机器人本体精度因素分为两大类：运动学因素——加工误差、公差/装配误差、减速器精度、减速器空程等；动力学因素——质量、惯性张量、摩擦力...[详细]

轻量化金属：镁在今天的多材料汽车中扮演次要角色，但Allite的新型SuperMagnesium旨在促进轻量金属的广泛使用。体积比铝轻，重量更强，更硬，成本只有碳纤维的一半。与现有的镁合金相比，SuperMagnesium与稀土金属混合，具有更好的耐腐蚀性，可焊性和多向强度。虽然它目前的成本比铝高出约20％至35％，但Allite希望工艺改进和更大规模将使SuperMagnesium价格达到平价...[详细]