FREQX22/10/10/-10+60/9PF/120R

        云端和物联网将启动一波新商机，联发科董事长蔡明介认为，「云端2.0时代」将在2020年来临，未来十年物联网时代将大跃进，会有上百亿个装置在云端串联，带动「超级中端」崛起，成为电子业的另一个大机会。 「2014年台北国际计算机展高峰论坛」昨日登场，由蔡明介、宏碁董事长施振荣、安谋执行长席格斯（Simon Segars）与亚马逊AWS亚太区董事总经理翁拜（Shane Owenby）等...[详细]

    2018年我国高校毕业生达820万人，2017年为795万人，然而近日清华大学微电子研究所魏少军教授指出，每年我国各类IC人才不足2万人，而且有20%的人才流失。此外,据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》统计指出，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，人才缺口达32万人。 解决IC人才困局主要有两个维度：一个是培养人才；另一个是引进人才。引进人才是...[详细]

规格方面，QC4+充电器输出5V/3A、9V/3A、11V/2.4A、12V/2.25A;QC4+车充输入10.8V-16V，输出同样为5V3A、9V3A、11V/2.4A、12V/2.25A，最高功率可达27W。 在今年的高通技术峰会上，除了大家都非常关注的骁龙845处理器和搭载骁龙835处理器的Windows 10笔电之外，高通QC4+充电器的亮相就显得低调很多。 规格方面，QC4+充...[详细]

ADI和 Maxim今天宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。 去年7月 ，ADI公司在其官网宣布该公司与Maxim Integrated公司已达成最终协议，ADI将以全股票交易方式收购Maxim。按照双方协议，交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69％的股份，而Maxim股东将拥有约31％的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxi...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。 流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。 换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。 不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。 ...[详细]

以前很多人认为，半导体器件只会在太空应用中受到辐射的影响，但是随着半导体工艺的进步，很多地面的应用也会受到辐射的影响。今天，我们会介绍不同的辐射效应和对FPGA的影响，比较不同的FPGA的耐辐射性。 辐射的影响 按照是否能造成原子或者分子的电子脱离，辐射主要分为电离性和非电离性两大类，如图1所示。高能粒子或者电磁波包括X射线和γ射线都能够产生电离的作用。半导体器件受电离性的辐...[详细]

2017年5月10日——今天，英特尔在北京举行了题为“The NEXT: 加速通向5G之路”的行业发展沙龙。英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了英特尔对5G行业的洞察，详细阐述了英特尔从云端、网络端到设备端，借助独有的端到端解决方案和广泛的5G生态圈，加速通向5G之路。吴耕认为：“5G不只是通信技术的演进，更是一次全面的通信技术和计算技术相互融合的革命。” 英特尔：5G...[详细]

过去的2021年，新能源汽车爆发了。问个极端的问题：内燃机会退出历史舞台吗？我想不会，但用怎样的方式帮助消费者解决出行需求呢？最好的方式必然是混动系统，它既不会让消费者拥有里程焦虑，还可以给消费者带来更为平顺、节油的驾驶体验。 说到混动系统，当然，除了丰田本田这两个混动元老级别选手，国内自主品牌也在积极研发属于自己的混动系统，并且混动产品的密集推出将让自主车企的销量“更上一层楼”。本文意在帮...[详细]

8月3日，TDK Corporation开发出一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。TDK的传统TFM201610ALMA大小为2.0 mm x 1.6 mm x 1.0 mm，而新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比传统产品缩小了约22%，且将于2021年8月开始量产。 （图片来源：TDK） 为实现各种汽车控制功能的 电气化 、自动驾驶、信息通信等，ECU（电子控制单...[详细]

引言 由于汽车供电系统输出复杂，大电流马达，电磁阀等各种元件导致供电电压输出经常发生波动，大电压脉冲或跌落现象频繁发生，这对车内电子产品能否稳定工作造成挑战。尤其是与安全相关的电子产品，如安全气囊控制电路，ABS控制电路等，非正常电压波动将造成这些设备的CPU或其它芯片进入重启，锁死或者未知状态，直接影响到安全问题。如何在实验室里仿真出实际供电系统中出现的电压瞬变现象，以便尽早发现车载电子产...[详细]

上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）——日本顶级的汽车零部件供应商。 富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权，过户之后，岩手工厂将会以全资子公司的身份运营在电装麾下。该项交易的融资条件还未被透露。 据富士通称，为了更好地满足客户的需求，电装决定收购一家芯片厂作为自己已有的两个芯片厂的补充。 同时，正如富士通...[详细]

设计高性能电源系统的复杂性逐年增加。为高性能电源转换部署可靠的设计方法，对于实现一次性成功以及满足新兴技术快速变化的电源需求至关重要。 Vicor 作为高性能模块化电源系统的创新者从 2019 年 9 月 17 日起，将在 8 个国家、12 座城市举办的 2019 高性能电源转换技术研讨会上分享专业技术。 研讨会免费开放，包括一场主题演讲，以及专业技术分享和互动，识别常见的误区并提供获得...[详细]

【作者：中国科学院研究生院副院长吕本富】 每年的百度世界都是重磅消息宣布的时机，今年也不例外。9月2日，在2011百度世界大会上，百度公司创始人李彦宏揭开了潘多拉盒子的盖子：宣布向行业完全开放首页资源，百度首页将不再是一个简洁的搜索框，而是一个聚合网民个性化需求的超级平台。这一变化也意味着，百度正在试图走出单一搜索的王国，构建社会化网络版图。 从搜索到社会化网络蜕变 如今...[详细]

可感知外界运动的中国首颗传感器芯片面世 国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称，希望明年融资进行量产，2012年登陆国内创业板。 　　 与普通芯片相比，除了计算功能外，它还具有感知功能。通过内置的陀螺仪传感器，可以感知外界运动，并做出相应反应。 　　 “比如你把手机屏幕翻向下，手机自动变成静音，或者将手机转三圈，自动锁住，”邹...[详细]

　　ABI Research主任Lance Wilson 认为，“RF电源半导体器件的主要市场是无线基础设备，而无线基础设备最大的子市场是蜂窝/3G。预测在2007~2012期间，蜂窝/3G的复合年增长率将下滑8%。” 　　通过转向塑料包装，平均销售价格的下滑、更有效的无线接口以及基础设施基站的扩建等多重因素混合在一起影响着销售收入。 　　ABI同时亦认为，同样包括五个主要应用应域：军事、...[详细]