Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
EGD1953216BAS0001 | GD19532DIE | |
---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16 | Telecom Circuit, 1-Func, 1.31 X 1 MM, DIE-25 |
零件包装代码 | TSSOP | DIE |
包装说明 | TSSOP, | DIE, |
针数 | 16 | 25 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XUUC-N25 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 25 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | TSSOP | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | UPPER |
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