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EGD1953216BAS0001

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小244KB,共9页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EGD1953216BAS0001概述

Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16

EGD1953216BAS0001规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

EGD1953216BAS0001相似产品对比

EGD1953216BAS0001 GD19532DIE
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16 Telecom Circuit, 1-Func, 1.31 X 1 MM, DIE-25
零件包装代码 TSSOP DIE
包装说明 TSSOP, DIE,
针数 16 25
Reach Compliance Code unknow unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XUUC-N25
功能数量 1 1
端子数量 16 25
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER

 
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