电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

VR7WA127298GHA

产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, 0.15ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, RDIMM-244
产品类别存储    存储   
文件大小776KB,共31页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
下载文档 详细参数 全文预览

VR7WA127298GHA概述

DDR DRAM Module, 512MX72, 0.15ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, RDIMM-244

VR7WA127298GHA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8072277827
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL5.3
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.15 ns
其他特性PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码R-XDMA-N244
长度133.35 mm
内存密度38654705664 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量244
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织512MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.877 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.45 V
最小供电电压 (Vsup)1.283 V
标称供电电压 (Vsup)1.35 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.22 mm

推荐资源

小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved