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　　市场研究机构IHS Markit统计指出，2017年9吋以上大尺寸 面板 出货年成长4%，出货面积成长6%，而出货金额成长更高达13%。尽管2017年液晶电视、监视器和笔电等终端消费市场需求疲弱， 面板 价格下跌，不过整体大尺寸 面板 出货数量、出货面积、以及出货金额仍然缴出正成长的成绩单。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　IHS Markit分析师Robin Wu表示，2...[详细]

　　最近项目里面要用到51单片机做一些控制，主要功能是通过串口接收上位机的指令并进行分析解码，等待一个外部触发信号到来后执行之前接收的指令动作。正好手边有一片STC89C52，赶紧搭了个最小系统。STC89C52单片机可以通过串口下载程序，可是试了好几次都没有下载成功，仔细检查发现原来是9针串口线忘了接GND（地线）。顺便总结下STC单片机下载不成功的主要原因: 　　1、最小系统出问题（晶振对不...[详细]

设备：MSP430F5529LP+CC3000 BoosterPack EVM SDK：CC3000 SDK_V1.11 、android下smart Config APP Patch：PatchProgrammerMSP430F5529LP-7.11.7.13.19 开发环境：CCS 5.4.0 第一步：硬件连接。 第二步：对F5529LP进行Patch programme...[详细]

   随着年报披露进入密集期，A股上市公司去年的整体经营情况浮出水面。整体来看，受益于供给侧改革推动的上游行业大幅改善，上市公司的整体盈利能力大幅提升。与此同时，新能源汽车、集成电路等新兴行业也正在高速发展，孕育着经济的新动能。 　　近两成披露企业净利润翻番 　　统计数据显示，截至目前，沪深两市共计有1700家上市公司公布了2017年年报。上述1700家企业去年共计实现营业总收入27.60万亿元...[详细]

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　　2018年北京车展于4月25日盛大开幕，在位于E4展馆 哈曼 (Harman)展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车，该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新 哈曼 “ 智能驾驶 舱”解决方案。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 (2018北京车展  哈曼 展出基于英特尔创新技术的新一代“ 智能驾驶 舱”) 　　哈曼新一代“ 智能驾驶 舱”采用贯穿车内中心至...[详细]

现在的高效降压DC/DC转换器应用同步整流技术，以满足计算应用的高效要求。驱动器和功率系统必须针对特定工作点进行优化。封装、硅技术和集成技术的进步推动了开关模式电源在功率密度、效率和热性能方面的提高。与分立式方案相比，驱动器加FET(Driver-plus-FET)多芯片模块(MCM)可以节省相当可观的空间。目前的MCM还能提供性能优势，这对笔记本电脑、台式电脑和服务器的电源应用非常关键。 ...[详细]

高速多通道实时数据采集系统的方案在工业监控、环境监测等方面的应用非常广泛。随着科学技术的发展，数据采集技术正向着高精度、高速度、稳定可靠、集成化及实时系统的方向发展。并且通过搭载了最新的 FPGA ，使得产品的升级换代变得更加容易和便捷。 传统的基于数据采集、A/D转换产品，无论是系统体积、系统功耗、系统数据采集精度、系统处理能力以及产品更新升级等方面都不尽如人意，迫切需要一种能以较低的功耗...[详细]

尽管存在些许争议，激光雷达仍是实现自动驾驶L3量产的关键。随之衍生的问题是，由于L3需要性能更好的激光雷达和大量数据的采集分析，因此，对激光雷达的测试验证更是重中之重。 为实现自动驾驶L3量产，长城旗下WEY VV7的下一代车型将搭载激光雷达。新智驾了解到，这款激光雷达来自Ibeo，产品计划于2021年量产，期间将由一家名为亮道智能的初创公司提供测试验证服务。 通常情况下，L2阶段的AD...[详细]

　　回首过往百年，全球的汽车产业经过了三次重大变革，其一是发端于1900年的汽车的流水线规模化制造，其二是上世纪50年代主流汽车制造商格局形成，其三是90年代的全球化与电子化；而今，汽车产业正站在关键的变革拐点之上，“MADE”（M-mobility移动出行；A-autonomous driving 自动驾驶 ；D-digitalization数字网联化；E-electrification电气化...[详细]

开关、智能卡及高可靠性连接器的业界领导者C&K Components将参加10月27至29日在上海举行的中国汽车工程学会年会暨展览会(2015 SAECCE)，会上将展出最新的产品和创新的车用解决方案，包括新的Clicker技术，并同时展出针对车厢内部及管理应用的开关解决方案。   C&K多年来一直被汽车业界视为优秀的供应商，拥有丰富的创新设计经验。本次展会中将展出C&K最完整的汽车应用产品及...[详细]

1 引 言 日本三洋(SANYO)公司的POSCAP是“聚合物有机半导体固态电解电容器”的英文缩写。大部分POSCAP的阳极是烧结钽，仅少部分的阳极为铝箔，所以常用的是POSCAP钽电容器。POSCAP钽电容器特别适用于电源电路中的滤波电容器，如个人计算机、便携式计算机及基站、录像机、数码相机、导航系统(GPS)、PDA、移动电话、DVD等中的DC/DC转换器。不少DC/DC转换器生产商为了...[详细]

Gartner今日发布最新统计，2011年全球半导体营收达3068亿美元，较2010年成长54亿美元，涨幅1.8%，英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置，营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长推动下，加上第 3 季合并Atheros，因此营收年增长率达38.8%，市占率3.3%，名次也跃升至第 6 ，较2010年的第 9 前进了 3 个名次。 　...[详细]

电子网消息，GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获《今日电子》杂志评选的 “2017年度产品奖”（ "Product of the Year" Awards）。   《今日电子》的姊妹刊物Electronic Products是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起，Electronic Products杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由Electronic Pr...[详细]

奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能 Trimension NCJ29Dx系列旨在提供强大、精确和安全的测距和连接，满足全球汽车OEM遵循车联网联盟（CCC）的标准部署智能安全门禁的需求 奥迪与保时捷联合开发的PPE为下一代电动汽车奠定了基础 荷兰埃因霍温——2024年10...[详细]