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为大家提供了一款万用表电路原理图，这款万用表的型号是500，希望对您有所帮助！其具体电路图如下所示：...[详细]

高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手，不仅PCIe近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行市场布局，以满足各产业的高速传输需求。有线接口传输需求有增无减，为此，传输接口标准纷纷提高速率，因应市场需求。USB-IF于3.2版中，便将传输速度从10Gbps倍增至20Gbps，至于Thunderbolt虽未发布发版...[详细]

感谢IT之家网友的热心线索投递。随着各家厂商开始准备推出新一代的骁龙888旗舰机型，备受瞩目的RedmiK40系列也开始预热了起来。　　近日小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰与小米公司Redmi产品总监王腾一起为即将推出的RedmiK40系列预热，其中王腾透露，RedmiK40系列将会推出多个版本，包括但不限于搭载高通骁龙888芯...[详细]

梅赛德斯-奔驰(MercedezBenz)母公司戴姆勒(DaimlerAG)投资了一家中国自动驾驶技术初创公司，这是西方汽车制造商寻求和中国公司结盟以立足这一充满挑战的市场的又一例证。 戴姆勒推出的奔驰新款华尔街日报报道，这家德国汽车巨头本周有史以来首次投资一家中国初创公司，参与了Momenta规模4,600万美元的融资活动。Momenta是一家总部位于北京的公司，主要提供道路传感器...[详细]

　　1引言　　自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片(DSP)问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处理的发展带来了巨大机遇，应用领域广阔。但由于DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据...[详细]

    腾讯科技讯6月12日消息，在三星电子正式推出首款搭载Tizen操作系统的智能手机后不久，一位英国分析师就宣称，尽管得到了英特尔、三星电子和LG电子等科技巨头的支持，但这款操作系统仍不值得考虑。“Tizen能否有所作为？简而言之，不可能，”市场调研公司GeneratorResearch的首席分析师安德鲁·希伊（AndrewSheehy）在一份在线研究报告中写道。为支持他的观点...[详细]

在近日举办的长江流域（长三角）智能制造与机器人产业暨项目对接活动上，200多名来自长三角和长江经济带沿线城市的代表达成多项合作成果。合作创新、协同发展让长三角地区的智能制造产业呈现“加速跑”状态。   “目前长三角、珠三角是中国机器人产业发展的代表区域。”哈工大国家机器人重点实验室副主任、苏州大学机电学院院长孙立宁表示，以长三角地区为例，初步统计显示，上海、江苏、浙江、安徽三省一市的...[详细]

集微网消消息，在K40、K40Pro及K40Pro+之后，RedmiK40游戏增强版正式发布，其搭载最新联发科天玑1200芯片，拥有67W快充，号称是可以兼顾日常使用与游戏的强悍手机。小米集团合伙人、高级副总裁、中国区兼国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示：“把专业游戏手机当做长期战略。”他还认为目前市面上现有的游戏手机都有三大痛点，一是外观设计花哨，二是机身太厚太重，三是售价...[详细]

站在北京凯迪拉克中心（原五棵松体育馆）的舞台中央，对于自己1116天的造车生涯，蔚来汽车创始人、董事长李斌给出了一个堪称完美的交代。 这一天，蔚来的首款量产车——高性能智能纯电动7座SUV车型ES8正式发布并开启预订，补贴前售价分别为44.8万元和54.8万元。这辆车百公里加速4.4秒，综合工况下单次充电续航里程355公里，有独一无二的“女王副驾”，先进的自动驾驶辅助功能，并提供3分...[详细]

现场可编程门阵列(FPGA)作为专用集成电路(ASIC)领域的一种半定制电路，可以根据设计的需要灵活实现各种接口或者总线的输出，在设备端的通信产品中已得到越来越广泛的使用。FPGA是基于静态随机存储器(SRAM)结构的，断电后程序丢失后的每次上电都需要重新加载程序。且随着FPGA规模的升级，加载程序的容量也越来越大，如Xilinx公司的Spartan-6系列中的6SLX150T,其加...[详细]

近年，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。有专家指出，第三代半导体材料是以低碳和智能为特征的现代人类信息化社会发展的基石，是推动节能减排、转变经济发展方式，提升新一代信息技术核心竞争力的决定性因素之一，有着不可替代的支撑作用。那么，这一迅速崛起的第三代半导体材料，能否让中国掌控新...[详细]

    在生产制造过程中，大规模、多品种的零件装配很容易发生混装、错装、漏装、人为跳步等现象而导致整个产品不合格，因零件错装漏装引发的安全事故或召回事件时有发生。零部件产线自动化量产的同时，如何高效防错、避免不良品流向市场？    视比特机器人自主研发的AI机器视觉柔性在线检测专机，已帮助全球数十家汽车主机厂、零部件厂商实现零件错漏装的柔性、高效检测，有效提升了产品质量管控...[详细]

图1为目前高功率LED封装使用的结构，LED芯片会先封装在导热基板上，再打金线及封胶，这LED封装结构体具备轻巧，高热导及电路简单等优点，可应用在户外及室内照明。基板的选择中，氧化铝(Al2O3)及硅(Si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um；而硅是优良导热体，但绝缘性不良，必须在表面做绝缘处理。图...[详细]

新思科技原生汽车解决方案使设计人员能够高效实现和验证功能安全机制，以达到安全关键型芯片的目标ASIL等级新思科技差异化解决方案使设计人员能够避免定制脚本解决方案，并缩短运行时间、提高作业执行能力、结果质量和易用性新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出全新原生汽车解决方案，以实现更高效的芯片设计。汽车技术的加速发展需要更多的汽车芯片来达到...[详细]

GD32F103RCT6是一款由GigaDevice推出的针对嵌入式应用的32位ARMCortex-M3微控制器。它是一款性价比高、功能丰富的微控制器，集成了强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于广泛的应用领域。引脚功能是GD32F103RCT6的重要组成部分，决定了该芯片的外围设备接口和功能扩展。下面将详细介绍GD32F103RCT6的引脚功能。GD32F103RCT6共有64个...[详细]