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MAX2361ETM+T

产品描述IC transmitter quad 48tqfn-EP
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小458KB,共29页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX2361ETM+T概述

IC transmitter quad 48tqfn-EP

MAX2361ETM+T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-XQCC-N48
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC48,.27SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大压摆率0.09 mA
标称供电电压2.8 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm

MAX2361ETM+T相似产品对比

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描述 IC transmitter quad 48tqfn-EP IC transmitter quad 48tqfn-EP IC transmitter quad 48tqfn-EP IC transmitter quad 48tqfn-EP IC transmitter quad 48tqfn-EP IC transmitter quad 48tqfn-EP RF and Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 RF and Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 RF and Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 HVQCCN, 7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compliant not_compliant compliant
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN QFN QFN - QFN
针数 48 48 48 48 48 48 48 - 48
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - - -
JESD-30 代码 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 - - S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 -
JESD-609代码 e3 e3 e3 - - e3 e0 e0 -
长度 7 mm 7 mm 7 mm - - 7 mm 7 mm 7 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 - - 1 1 1 -
端子数量 48 48 48 - - 48 48 48 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN - - HVQCCN HVQCCN HVQCCN -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - - 260 240 NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - - 0.8 mm 0.8 mm 1 mm -
标称供电电压 2.8 V 2.8 V 2.8 V - - 2.8 V 2.8 V 2.8 V -
表面贴装 YES YES YES - - YES YES YES -
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT - - RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 TIN TIN TIN - - TIN TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - - NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD - - QUAD QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED -
宽度 7 mm 7 mm 7 mm - - 7 mm 7 mm 7 mm -
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