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　　CES的第三天即将结束，厂商们的绝活已经露的差不多了。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　1月12日，知名科技媒体TheVegre撰文对CES上的诸多产品、技术打分评奖，以下是他们心中的最佳(部分)——　　1、最佳展示：屏下指纹　　 知名外媒评奖CES：vivo/新思屏下指纹黑科技获全场最佳　　vivo使用Synaptics(新思)的ClearID...[详细]

在占据电子书阅读器市场份额的头把交椅后，飞思卡尔开始进军平板电脑市场，与各个平板电脑制造商合作，从著名的电子消费品品牌到队伍不断壮大的中国“白盒子”平板电脑制造商。十一款采用飞思卡尔处理器的平板电脑产品将在圣诞购物季面世——采用率超过任何其他半导体供应商。虽然西方市场主要青睐少量的高端平板电脑产品，但是许多此类产品目前仍然处于生产阶段，飞思卡尔将视线瞄准了正在迅速崛起的亚洲“白盒子”...[详细]

1.引言　　随着IC设计集成度和复杂度日益增加，如何进行低功耗设计已成为了一个必须解决的问题。目前实现低压模拟电路的方法主要有三种:亚阈值，衬底驱动和浮栅设计。采用亚阈值特性实现的低功耗电路主要是利用了MOS晶体管在进入亚阈值区域时漏极电流不是马上消失，而是与栅控电压呈一个指数关系，每当电压下降80mV时，电流下降一个数量级，从而使功耗变小。但由于亚阈值电路的电流驱动能力较小，只适合部分电路...[详细]

在10月11日召开的纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦表示，传感器是未来智能感知时代的重要基础，根据调研机构Yole数据，传感器市场已经超过400亿美元，到2020年则接近600亿美元。目前，我国传感器芯片市场国有化率不足10%，进口依赖问题较集成电路整体情况更为严重。王曦表示，智能传感器是人工智能的基石，传感器发展呈现出根据...[详细]

意法半导体展出通信连接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工业传感器解决方案意法半导体在3月28日参加了一个专题研讨会，讨论将AI与现有业务流程整合时需要考虑的关键问题2019年亚洲物联网展于2019年3月27-28日在新加坡博览中心召开，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展出了其最新的物联网(IoT)解决方案。在本届展会上，意法半导体聚焦其丰富的让城...[详细]

　　我们知道格雷码计数的特点就是相邻的码字只有一个比特不同，那么我们在设计格雷码计数时找到这个比特取反就是了。找到这个比特的思路:先将格雷码换算成二进制码，此二进制码中从LSB到MSB第一个为''0''的比特对应的格雷码位置即为所需位置，如果全''1''则MSB的位置为所需位置。　　下面以循环格雷码为例，给出一个VHDL程序。　　LibraryIeee;　　UseIeee.St...[详细]

领特公司(Lantiq)日前宣布推出其单芯片用户线路接口电路(SLIC)DUSLIC™-xT的一个新版本，它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域内数十年的经验和领先的市场地位，LantiqDUSLIC-xT使得制造商能够使用单一设计就可实现单-双通道语音线路系统。随着通信服务供应商继续向基于xDSL、光纤及线缆的宽...[详细]

  随着全面屏和双摄日渐普及，从照片可以看出和之前的爆料相吻合，这款手机采用了类似于iPhoneX型的刘海屏。　　配置方面，夏普S3将搭配5.99寸18：9比例刘海全面屏，分辨率2160x1080，后置指纹识别，搭载1200万像素+1300万像素主摄像头，1600万像素前摄像头，3100mAh电池，4GB/6GB运存，64GB/128GB内存，以及骁龙630或660处理器。　　发布时间...[详细]

逛了两圈上海车展，给我留下最大的印象就是，燃油车再也抢不到头条了，所有重磅内容都偏向电动车与自动驾驶，当然，还有华为inside、大疆车载和一直不缺乏热搜的特斯拉。都说2021年是自动驾驶元年，那么自动驾驶真的能如期所知么？智能汽车该有的样又是什么呢？激光雷达正式上车　　目前大多数的智能辅助驾驶技术还称不上真正的自动驾驶，L3级别这个鸿沟似乎很难迈过去。之前诸多车企，像特斯拉、小鹏、...[详细]

#includeavr/io.h#includeutil/delay.h#includeavr/interrupt.h//调用WINAVR的中断库函数。volatileunsignedcharcount=0;//定义循环变量，大家要注意我们这里要加上volatile.//因为count函数...[详细]

   日本半导体厂商研发出世界首款多功能土壤感测单晶片，整合土壤酸硷值、导电率和温度3种感测功能，不只能用于等农业IoT，甚至也可做为防灾环境监控应用 日本神奈川县一家以晶片研发为主的半导体厂商LapisSemiconductor，在日本横滨IoTTechnology2015andMachmakingProgram展览上，展出了世界首款多功能土壤感测单晶片，不只能用于农...[详细]

　　2005年6月14日，年过花甲满头华发的金宇中刚抵达仁川机场后，就被检察机关带走。同时也标志着曾经韩国排名第二，世界100强之内的大宇公司的破产案告一段落。在一代人的心目中，金宇中及其大宇集团是韩国的象征。而他本人则一度被誉为民族英雄。在韩国陷于金融危机的１９９７年，金宇中甚至仍能借危机使大宇由排位第四提升到第二，被美国《财富》杂志评为当年亚洲风云人物。但当大宇破产后，金宇中由于涉嫌欺诈，在...[详细]

电子网消息，中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04...[详细]

日前，湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛在株洲举办，国内IGBT产业链的9家单位签署框架协议，共同创建国内首个功率半导体器件及应用创新中心。该创新中心由中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动9家单位共同参与组建，汇集企业、高校、科研院所、投资基金，打通上下游，形成“材料-器件-装置-应用”的完整产...[详细]

开发环境：MDK：Keil5.30开发板：GD32F207I-EVALMCU：GD32F207IK1内部温度传感器工作原理GD32有一个内部的温度传感器，可以用来测量CPU及周围的温度(TA)。该温度传感器在内部和ADCx_IN16输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。温度传感器模拟输入推荐采样时间是17.1μs。GD32的内部温度传感器支持的温度...[详细]