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近年随着新技术如5G商用化和无线充电推动，金属屏蔽的特性将会对天线产生干扰，亦会影响无线充电效率；此外，自从金属成为智能型手机机壳主流材料后，手机外观已约3年没有重大变革。有鉴于此，手机品牌开始寻找新一代机壳材料，除了解决屏蔽问题外，也希望再次带动智能型手机市场成长。目前玻璃和陶瓷材料是热门选择，然而相较于陶瓷而言，玻璃有成本和产能的优势，预估将率先胜出，成为下一代智能型手机机壳的主流材料。 ...[详细]

今年4月，英特尔首席执行官帕特•基辛格宣布，计划进一步减少英特尔直接和间接温室气体排放，并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到2040年实现全球业务的实现温室气体净零排放，提高英特尔产品和平台的能源效率并减少“碳足迹”，同时与客户和行业伙伴合作打造解决方案，帮助社区缓解和适应气候变化带来的影响。 尽管对某些行业而言，一个近20年的目标似乎很遥远。但对科技行业而言，技术开发周期通常长达1...[详细]

贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器 为流媒体、游戏、远程医疗和在线学习应用提供支持 2024年7月11日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD / Xilinx的Alveo™ MA35D媒体加速器。Alveo MA35D媒体加速器是一款基于 ASIC 的AI视频处理 PCIe...[详细]

　 移动电源 虽然是很多人出门必备的单品，但大多数使用者们可能对它的内部构造其实并不了解。记者日前采访了多家移动 电源 的制造商，向大家解密移动电源的构成。 　　电芯所占成本最高 　　一般而言，移动电源主要由三个部分组成：电芯、电路板和外壳。 　　目前市面上常见的电芯有三种。第一，通常形状为圆柱形的移动电源采用的是18650锂离子电芯。目前有70%左右的移动电源还在使用这种电芯。 ...[详细]

自动驾驶的测试是一个非常复杂的系统，我们用一篇文章，由小到大的逐个展开来和大家一起梳理下。 在梳理之前我们先抛出一个问题：自动驾驶的测试需要达到什么量级？ 根据国际一般标准统计，人类司机驾驶一小时的死亡概率约为1/10^6，全世界每年因道路交通事故死亡人数约有125万。自动驾驶汽车如果要发展，其死亡概率必然要远低于这个标准。根据调查，目前社会可以接受的自动驾驶一小时的死亡率须不高于1/1...[详细]

    数码相机从开始普及到现在像素仍然在飞速提升，平价级别的产品也从最开始的200万已经提升到了1800万的水平，不过在今年的P&E2012之前尼康可以说下了一个很大的赌注，那就是发布了一款非常让人震惊的产品—D3200。虽然这是一款定位于平价的产品，不过却拥有2400万级别的超高像素，如此高的像素自然引起了相当的争议，而今天笔者就来给大家解析高像素的几大是非之处。 　　· 2400万也平民 ...[详细]

最近在网上看到一篇关于自己制作的万用表的文章，觉得不错就将她翻译了过来，推荐给各位同仁。当然限于个人水平，有不当指出恳请指正。大家也可以看原文：https://hackaday.io/project/9395-multimeter#menu-description，同时感谢作者公开这些资料。有兴趣的也可以加入这一项目，正文如下： 1、描述 我经常带着很多设备去往各地，但每次乘坐飞机都被要求做...[详细]

S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制 中国上海——2024年4月10日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.,）近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员 。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，...[详细]

引言 便携式电子设备设计人员可以选择各种各样的化学技术、充电器拓扑以及 充电管理 解决方案。选择一款最为合适的解决方案应该是一项很简单的工作，但是在大多数情况下这一过程颇为复杂。设计人员需要在性能、成本、外形尺寸以及其他关键要求方面找到一个最佳平衡点。本文将为广大设计人员和系统工程师提供一些指导和帮助以使得该选择工作变得更为轻松。 以 3 “C”开始实现充电控制 所有使...[详细]

    消费者并不知道自己需要什么，直到我们拿出自己的产品，他们就发现，这是我要的东西。但罗永浩不是乔布斯，在最新的坚果Pro中，罗永浩开始向用户妥协，将其打造为一部性价比神机，搭载了消费者喜爱的功能和配置，作为向大众市场进军的先锋。 　　虽然开始向用户低头，但罗永浩毕竟还是罗永浩，并没有忘记自己工业设计大师的身份。于是“圆滑当道时代的锐丽异类”——坚果Pro就此诞生，虽然本质上它是类似于红米、...[详细]

台积电董事长张忠谋派出位于七厂的先进封装单位，越级挑战，拿最顶级的半导体设备和人才，跟LED厂合作，做原本被认为精密度较低的LED上游电路测试，测试每一颗微米大小的晶粒是否能正常运作。如果不是苹果的影响力，谁有能力让台积电卖掉LED部门后，重新做起这个生意？ 龙潭厂更聚集了台湾顶尖的供应链厂商，“他们经常把人叫进去开会、讨论，面板、半导体、机构都有，”一位显示器厂总经理说，“全台湾都已经问过一...[详细]

本文档详细说明了双片ADSP-21160系统的加载，以及如何在VISUAL DSP++集成开发环境中通过DSP将引导程序上载到FLASH中。SHARC系列是美国模拟器件公司(ANALOG DEVICES)的重要芯片系列之一。该系列产品具有很强的数字信号处理能力，多片SHARC芯片可以构成更为处理能力强大的系统，广泛应用于通信，雷达等领域。SHARC系列芯片族包含了ADSP-21060/21061/...[详细]

JP165跳线帽断开、JP10连接J12(为了实现按键控制LED灯的效果)、JP5连接JP8、J21接左边 3.5.2 示例代码 下面代码都使用多文件编程模型，这里贴出每个文件的主要代码。 下面代码实现的效果是，按下按键控制LED灯。 Main.c文件: #include reg51.h #include delay.h #include key.h #include ...[详细]

具有颠覆性的BeagleV®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项 中国上海，2023年11月6日— 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其单板机产品组合增加新成员，引入了BeagleBoard新推出的BeagleV®-Fire单板机 。作为开源单板机领先企业，BeagleBoard致力于为更广泛的受众提供RISC-V架构。 BeagleV®-Fire采用M...[详细]

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑。 在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机（MCU）工作，并且响应速度比软件快得多。但是，这些器件会增加物料清单（BOM）并且需要占用额外的PCB面积。 ...[详细]