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    固态硬碟(SSD)市场渗透率将大幅攀升。受惠三层储存(TLC)控制器演算法及3D NAND Flash制程技术突破，SSD无论是储存容量、读写效率及可靠性皆较以往大幅跃进，成本也显着下降，可望加速取代传统硬碟，成为储存市场的新霸主。 储存市场竞争白热化，固态硬碟(SSD)跨入高规低价时代，可望取代传统硬碟、提升其市场渗透率。多家记忆体大厂于台北国际电脑展(Computex)亮相固态硬碟...[详细]

据外媒报道，法国信息与自由全国委员会警告，近年流行与孩子互动的人工智能玩具安全性不足，可能不利儿童的隐私。 　　据报道，该委员会针对i-Que机器人和凯拉娃娃（Cayla）两款智慧玩具，要求业者加强安全，以免有心人借此搜集孩子和周边环境的个人信息，例如声音、孩子与玩具对话的内容等。 　　经过测试，法国信息与自由全国委员会发现，有心人在距离玩具9米远处，就可用手机与玩具联机，即使人在建筑物外面，也...[详细]

　　信号干扰问题一直困扰着工程师，其已经成为电路设计工程师不可避免的问题。串扰是指有害信号从一个网络转移到另一个网络，它是信号完整性问题中一个重要问题，在数字设计中普遍存在，有可能出现在芯片、PCB板、连接器、电源和连接器电缆等器件上。如果串扰超过一定的限度就会降低系统的噪声容限，增加系统错误的机会，严重的导致无法正常工作。因此查找信号干扰成为解决系统问题的第一道门槛，泰克MDO混合域示波器可以很...[详细]

DTC格式 DTC格式是根据几个标准协议来定义，比如ISO-14229-1，SAE J2012 OBD DTC和SAE J1939-73等。总的来说，DTC分为non OBD和OBD两种格式，如下所示： 上面讲的都是OBD格式的DTC（省略了0x00），这里介绍了non OBD的DTC，该类DTC包含3个字节数据，其中： HighByte和MiddleByte这2个字节与OBD的DTC定义一...[详细]

国际能源网/光伏头条（pv-2005）获悉，1月29日，中国华能集团发布2023年度逆变器框架协议采购招标公告。 根据招标公告，本次逆变器框架协议分三个标段： 集中式逆变器框架采购招标1GW，组串式逆变器框架采购招标共5GW，总计6GW。本次框架招标按单价进行采购，最终采购量以框架有效期内实际需求为准。框架协议有效期自协议发布之日起至2023年12月31日。 来源：国际能源网/光伏头条 ...[详细]

穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABI Research报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。 ABI Research工程副总裁Jim Mielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担；分离式晶片方...[详细]

无人机 产业所表现出的蓬勃生命力和广阔的发展前景，曾令社会资本趋之若鹜。2015年，在资本的助推下，大量无人机创业者涌入，无人机相关企业迅速成为资本宠儿，2015年也因此被业界称为“无人机元年”。然而，众多同质化产品的出现，让无人机在消费领域迎来第一轮洗牌，许多知名无人机品牌纷纷裁员、倒闭，而市场仅存的几大品牌，也开始转向工业级无人机领域。   与发达国家相比，我国工业级无人机制造应用目前仍处于...[详细]

在经历2016年相对平稳的一年之后，2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7％。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中，但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹，但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测：2017年 - 2022年》预测，RF GaA...[详细]

　　 1、前言 　　USB（Universal Serial Bus）通用串行总线是在1994年底由康柏、IBM、Microsoft等多家 公司联合制订的，但是直到1999年，USB才真正被广泛应用。同时，他也得到了各PC厂商、芯片制造商和PC外设厂商的广泛支持，USB外设在国内外以惊人的速度发展，迄今为止，各种USB的外设已经有数千种。为PC外围设备设计USB接口已成为大势所趋。　　 　　...[详细]

题目：已知有四个按键依次连接单片机中的P3口的0到3的IO口，有四个LED灯连接P1的0到3 IO口，写一程序，满足以下条件：当按下按一个按键，对应的LED会发亮，比如 按下P3.0的按键，连接P1.0的LED就发亮。y 以下是我同学编写的程序： org 0000h mov P1,#0ffh loop: jnb P3.0,led1;* jnb P3.1,led2;* jnb P3.2,led...[详细]

　　引 言 　　随着嵌入式技术的发展，单片机、DSP、ARM等处理器已经广泛应用于通信行业，尤其是在无线通信领域更是有其不可替代的作用。本设计中所用的核心器件MSP430FG4619是TI公司推出的MCU，TMS320VC5510(简称“VC5510”)是TI公司的5000系列DSP，而语音编解码芯片AMBE一2000也是以DSP为内核的。 　　无线对讲机由于具有即时通信、经济实用、成本低廉...[详细]

MSP430F5529作为一款TI公司推出的16位嵌入式控制芯片，相比于传统的51单片机，有着更加丰富外设资源。但是他不具有32等ARM-M架构嵌入式芯片的强大计算能力。 MSP430系列的单片机主张的是超低功耗，例如在使用电池长期供电的设备中，430的超低功耗可以有效延长产品的使用时间。 在学习430之前建议先学习8051系列的单片机，对51有一个充分的认识之后在进一步学习430。这两...[详细]

意法半导体发力中国 　　本报讯 (记者 辛苑薇) 昨天，第一家在中国投资的国际半导体厂商——意法半导体的新任公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak首次与公众见面。 　　Krysiak在会上表示，目前，意法半导体是中国市场上第三大半导体供应商，仅次于英特尔和德州仪器。公司希望通过对中国的长期投入以及与合作伙伴结成的战略合作，最终成为中国最大的半导体供应商。据了解，意法半导体去年在大中...[详细]

方案描述： 飞思卡尔 仪表板产品包括S08LG产品系列的8位集成解决方案，以及基于我们先进16位架构的S12HY产品。两类产品可同时控制显示器和模拟仪表。 飞思卡尔 32位产品系列在仪表板空间方面取得突破，可基于特定产品系列提供丰富的图形显示并控制模拟仪表。这些产品具有基本图像处理能力，并支持Open GL ES和Open VG，图形可在产品间重用。 飞思卡尔 在汽车数据连接方面的强大实力...[详细]

秘密研发6年、团队规模超过2000人！华为在自动驾驶领域，终于亮出了王牌。 名为ADS的“高阶”自动驾驶方案即将在2022年Q1登上量产车，可让消费者在“自家车库”到“公司车库”之间，全部实现自动驾驶。 你没看错，就是日常通勤的驾驶任务全部交给汽车来做——这就是L4级自动驾驶系统的功能。 如果能够实现量产，ADS将直接碾压现存所有L2和期货L3级系统，是典型的“高维打低维”做法。不得...[详细]