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电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

    近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心罗毅研究团队张群研究组，在凝聚相超快光谱与动力学机理研究方面取得新进展，揭示出甲醇分子（光催化研究中最常用的空穴牺牲剂之一）吸附于模型半导体材料（g-C3N4）表面所发生的光激发反向空穴转移动力学行为机制。研究成果以ExperimentalIdentificationofUltrafastReverseHoleTransfe...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。　　　格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业，公司的主要产品有板端连接器，各类排针排母，各类线材，高频线，RJ45，USB系列，广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天表示，2011年全球半导体产业产值将成长5％，但台积电明年的营收及获利，可望成长10％，不仅超越产业平均值，也可望再创历史新高。张忠谋表示，今年的半导体产业产值可望成长3成，台积电的营收及获利则可望成长4成，优于产业水平。虽然市场担心明年半导体产业成长速度趋缓，在今年各厂扩充产能的情况下，市况恐不妙。但张忠谋认为，现在客户还是在排队，明年台积电不会有供过于求...[详细]

北京时间3月2日消息，在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。　　为了刺激本国芯片产业发展，意大利还与意法半导体（意大...[详细]

　　东莞电子信息产业发达，拥有大量的系统厂商与整机制造者，他们多向国外采购芯片，鲜有向国内采购芯片的厂家。随着国内IC设计水平不断提升，如何让国内IC设计企业与应用厂商进行对接，成为一个热门话题。　　为促进IC设计企业与整机厂商、系统厂商的交流合作，首届松山湖中国IC创新高峰论坛昨日举行，副市长吴道闻，松山湖工委书记、管委会常务副主任刘宁，市政府顾问宋涛，中国半导体行业协会集成电路设计分会常...[详细]

　随着科学技术的日新月异，电子产品及其生产技术发展十分迅速，以集成电路为代表的微电子产品的更新换代尤为显著，集成电路产品基本上2-3年就会更新一代产品;以TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)为代表的平板显示器正在取代彩色显像管显示器;计算机、通信、消费电子和汽车电子产品的迅速普及使得各种半导体元器件生产发展十分迅速。因此，电子工厂洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要。从洁净厂房的...[详细]

日本风险企业NovelCrystalTechnology公司（总部：埼玉县狭山市）将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一氧化镓的外延晶圆（型Ga2O3）。这款晶圆是日本信息通信研究机构（NICT）、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。NovelCrystalTechnology公司是从田村制作所分离出来的风险企业，定位于NICT技术转移企业。该公司的目标是...[详细]

2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营收同比增长49%，达到21.4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场，公司市场份额得以提高1%，达到9....[详细]

Type-C商机诱人。搭载Type-C的连接器可正反插，并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能，吸引各大芯片商纷纷加速布局；同时，周边制造商也相继投入此一市场，USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼，市场竞争愈加激烈。USBType-C商机势不可挡。搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输，以及提供最高达100W的电力，为USB传输...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]