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随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素-尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

器件节省空间，占位面积仅为4mmx4mm，密封等级为IP67，工作温度达+140℃美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年8月13日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列工业级多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器---TSM41。VishaySferniceTSM41系列器件专为恶劣环境下空间受限的应用而...[详细]

中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiCMOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化...[详细]

2025年12月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案。图示1-大联大友尚基于KEC产品的高效电源解决方案的展示板图随着电机在各类电子设备中的普及，对为其供电的小功率开关电源（SMPS）提出了更高的要求：不仅需要在220V宽输入电压范围内稳定工作，还必须实现低待机功耗、高转换效率及全面的...[详细]

EEWorld论坛网友：韵湖葱白‌‌PowerIntegrations（PI）推出的TinySwitch™-5系列12W单路输出电源开发板（型号DER-1017），凭借小巧设计与宽电压输入优势备受关注。其实际输出精度、环境适应性及抗干扰表现能否匹配场景需求？本文将通过全方位实测，为用户呈现真实性能。测试条件：空载，半载，满载，过载，动态。测试环境：测试1...[详细]

摘要对于物联网(IoT)设备、工业传感器、仪表、精密设备和医疗设备而言，同时需要正电压和负电压是很常见的情况。通常，正负电压必须是对称的，并且由单个电源提供。本文将阐释市场趋势和技术要求，并对各种解决方案进行对比分析，旨在让销售团队具备有效推广产品所需的深刻见解。术语定义转换器：一种电源管理集成电路，其内部可能集成了开关，也可能没有集成开关。稳压器：一种集成了开关的转换器。...[详细]

费思（Faith）是电源测试行业的著名企业，率先在AI数据中心服务器电源测试领域提供了全套解决方案，已经服务于多家国际国内头部大厂。适用于数据中心电源供应单元PSU、集成化的电源柜PowerShelf/电源机柜PowerRack、高压直流电HVDC、备用电池单元BBU等AI数据中心服务器电源的各项测试需求。系统核心设备全部由费思自研、自产，具备测试速度快，测试精度高，读数准确，...[详细]

『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了——40V、1A快速动态响应LDOGM1415GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。GM1415兼顾“高效、稳定与低噪”三大核心需求，在关键性能...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100VGen2TMBS®整流模块，正向压降低至0.83V器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年2月4日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100V...[详细]

『新品发布』共模半导体推出基于TurboSwitch技术的小体积、高效、低EMI、同步6A降压变换器GM2500，可替代ADI的LTC3309、LTC3308、MPS的MP2145等多系列产品GM2500是一个小体积、高效、低EMI、同步6A降压DC/DC变换器，其中LQFN-12封装的芯片体积为2mmx2mmx0.74mm，是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片...[详细]

经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™DriveG2Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™DriveG2Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提...[详细]

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓(GaN)器件用于各种电源转换拓扑。GaN可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅(SiC)之类的技术相比，GaN还可降低开关、栅极驱动和反向恢复损耗，从而提高电源设计效率。您可以使用650VGaNFET进行AC/DC至DC/DC转换，或使用100V或200VG...[详细]

Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL800V平台DC-DC解决方案Vicor中国董事总经理倪进马萨诸塞州安多弗，2025年5月19日，随着eVTOL在低空经济中快速增长，为这类应用设计电源系统时，空间和重量非常关键，而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。2025年6月5日在成都...[详细]

（2025年5月16日，上海）今日，南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。多重模式，全生命周期守护电池安全电池的安全性是电子设备可靠运行的关键。在充放电过程中，如果无法...[详细]

【2025年4月29日美国德州普拉诺讯】Diodes公司(Diodes)宣布扩大碳化硅(SiC)产品组合，推出五款高性能、低品质因数(FoM)的650V碳化硅肖特基二极管。DSCxxA065LP系列的额定电流为4A、6A、8A、10A及12A，采用超高热效率的T-DFN8080-4封装，专为高效率电源开关产品应用而设计，例如直流对直流、交流转直流、可再...[详细]