Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ5243DT/R13

文档预览

BZQ5243DT/R13: 产品描述Zener Diode, 13V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小97KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ5243DT/R13概述

Zener Diode, 13V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

BZQ5243DT/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	13 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	20%
Base Number Matches	1

BZQ5243DT/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZQ5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

QUADRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

)

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUADRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

TOT

Value

500

175

-65 to +175

Units

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.1

Units

K/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

STAD-FEB.10.2009

.063(1.6)

.055(1.4)DIA.

PAGE . 1

推荐资源

100%有奖问卷：参与问卷回答前300名送50元京东卡！: 一年一度的2019年中国电子企业认知度调查开始了！话不多说，下面直接给大家参与方式，祝大家在认真参与活动的同时都能拿到京东卡！:kiss: 认真完整回答此问卷前300名的网友，将会获得5 ......; eric_wang 工业自动化与控制

BP3286H 升降压闭环可控硅调光 LED 驱动芯片: BP3286H 是一款高效率、高 PF 值，支持可控硅调光的 LED 驱动芯片。 QQ 289 2715427 此内容由EEWORLD论坛网友aalele原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处芯片 ......; aalele 电源技术

LM3S811DDLLXXRR笔记之一：智林5110屏OK: 好久也没冒个泡，出差近两月，唉！没办法。今天泡一下！！！ LM3S811这个片子特点是便宜啊！我从淘宝查了好似10元左右吧！外设极端丰富，用它开开发产品，错错有余。我手头有智林的5 ......; ddllxxrr 微控制器 MCU

launchpad 与 lcd1602 连接不显示。。: 如题，使用launchpad g2231连接1602，这个1602是3.3v专用的，在论坛上找到了一些代码，但是实际连接起来后都无法工作。。。。求解惑代码如下：/********************************************** ......; pz_cloud 微控制器 MCU

zigbee烧写程序出现错误: zigbee中烧写程序，出现错误Segment ZIGNV_ADDRESS_SPACE must be defined in a segment definition option (-Z, -b or -P) ，网上说的方法都用过了，还是不行。我是新手，导师接的项目涉及到zi ......; 潇雨如烟6 无线连接

关于CE下保存执行文件的问题，跪求大家帮看看！！！！: 大家好！我在一篇文章中看到关于“实现永久保存注册表数据”的方法但是有些看不懂！上面写的如下：：： 1.打开platform.reg，找到如下信息： ; HIVE BOOT SECTION "SYSTEMHIVE"="Documen ......; yeca3000 嵌入式系统

Yole表示，到2030年，数据中心芯片市场规模将达到5000亿美元

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]
安森美公布2025二季度财报，战略部署正在持续转型

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]
璞璘交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻机，支持＜10nm 线宽

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]
慕尼黑法院判决英飞凌控告英诺赛科专利侵权案胜诉

德国慕尼黑地方法院（LandgerichtMünchenI）近日就英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）控告英诺赛科（Innoscience）关于氮化镓（GaN）技术专利侵权的一审判决中，判定英飞凌胜诉。该案的核心是英诺赛科未经授权使用了英飞凌受专利保护的氮化镓（GaN，以下同）技术。氮化镓技术在实现高性能及高能效的电源系统中发挥着关键作用，应用范围广泛涵盖...[详细]
黄仁勋：仍希望向中国销售Blackwell芯片

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDVTechnologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国...[详细]
贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者

2025年10月17日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们向今年荣获Best-in-Class奖的优秀个人致以衷心祝贺与诚挚谢意。这些获奖者从我们众多杰出制造商合作伙伴的众多同仁中遴选而出，他们在...[详细]
英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

【2025年12月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖英飞凌...[详细]
三星内部调查DRAM“吃回扣”丑闻，供应短缺预计将持续至2027年

12月19日消息，据DigiTimes昨日报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至2027年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场，包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力，此举可能抑制市场消费需求。此次缺货主要受AI需求爆发影响，三星...[详细]
工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：希望继续深耕中国市场

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]
单碟存360TB、寿命达138亿年，SPhotonix 5D玻璃存储技术启动数据中心落地计划

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]
齐力半导体谢建友：先进封装产业需要厚积薄发

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]
端侧AI爆发前夜，安谋科技Arm China的“周易”X3 NPU如何扛起算力大旗？

今年，随着DeepSeek横空出世，端侧AI大模型市场彻底被带火了，越来越多人的目光从云走向了端。如果要问为什么端侧AI会是未来，可以用《韩非子·说林上》中的一句话来解释：“失火而取水于海，海水虽多，火必不灭矣，远水不救近火也。”云端AI相当于是大海，虽然水多、能力强，但当面对特殊的场景，终究是不如端侧AI的近水。据预测，到2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。...[详细]
意法与格罗方德 Crolles 超级晶圆厂项目暂停暴露欧洲半导体政策核心短板

意法半导体（STMicroelectronics）与格罗方德（GlobalFoundries）合作的Crolles超级晶圆厂项目暂停，揭示了欧洲半导体政策的核心弱点：资金一旦锁定，便无法随市场变化灵活调整。2023年6月，欧盟批准法国为该项目提供近30亿欧元国家援助时，这一项目被盛赞为欧洲半导体产业复兴的旗舰工程。然而仅两年后，双方合作陷入停滞，这一状况凸显出，本为支持半导...[详细]
英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果

英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升2025财年第四季度：营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%。2025财年：营收为146.62亿欧元，同比下降2%；利润为25.6亿欧元；利润率为17.5%；调整后每股收益为1.39欧元；由于收购Mar...[详细]

小广播

热搜元器件