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电子网消息,电容器市况风起云涌。业界指出,随着上游铝箔材料供不应求,日系电容器厂商交货时程拉长,提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况,业界高端主管表示,小型电容主要由中国厂商制造;中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用;诸如牛角电容等大型电容,多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看,受到日系电容器厂商销售策略改变,以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]
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无锡当地媒体报道,今早七点左右,无锡华润微电子位于滨湖区梁溪路的厂房突发大火,现场浓烟滚滚,烧得噼啪作响。据华润微电子员工表示,发生火灾的厂房是无锡华润矽科研发中心,主要研发芯片等高科技产品,预计损失不小。事发时厂房内没有人员在场,未造成人员伤亡。8时25分,明火被扑灭。无锡市公安消防大队发布消息称,经现场初步勘察,起火部位为厂区南侧劳保用品仓库,主要燃烧物质为抹布、胶靴、口罩手套等劳保用...[详细]
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集微网消息,近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访,李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法,两大事件,究竟如何影响台湾?10月11日,公平交易委员会认定,高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段,限制公平竞争,祭出高达234亿台币的罚锾。两周后,工研院证实,接获高通口头通知,暂缓5G...[详细]
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导读:由于有周恩来主持制定的科学规划,新中国的集成电路产业起步和发展,在帝国主义的封锁下开了个好头,经过20余年的辛勤奋斗,尽管与世界发达水平还有一定距离,但也是硕果累累。截至70年代末,中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神,建成了中国自己的半导体工业,基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时,只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技...[详细]
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5月23日,三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月,在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺,华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后,三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV(远紫外区光刻)工艺研发完成,将于今年下半年正式量产,这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程,但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术,性能提升并不大,但在量产时间上能...[详细]
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台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元,除续创历史新高价外,市值逾6.15兆元也同登新高,台积电董事长张忠谋宣布退休后,台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现,不仅证明这将是个“完美接棒”,也铁定创下空前,并几乎绝后的台湾科技产业人才接棒史。在张忠谋点名双首长制(DualLeadership)非常适合大型公司规模下,目前已跟进采用共同执行长制的联发科及联电,或许有机会开始升级版本;...[详细]
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美国普林斯顿大学(PrincetonUniversity)主导的研究小组宣布,在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的粒子,并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来巨大影响,比如有望实现功耗大幅降低的元件等等。MIT教授Soljacic的研究室制备的光子晶体版Weyl半金属。形成了称为DoubleGyroid的...[详细]
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人工智能(AI)已成为2018年各科技大厂首要布局重心,但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出,针对不同应用打造的特殊应用芯片(ASIC)需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案,扩大向获得硅晶认证(silicon-proven)的硅智财厂争取授权,力旺(3529)、晶心科(6533)大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月30日午间消息,三星电子的业绩正在创纪录,股价则接近历史高点。但与此同时,该公司仍有一项重要任务需要完成:寻找新的最高领导者。 本月早些时候,权五铉宣布,计划辞去CEO和联席副董事长的职位。这意味着,三星将面临更严重的权力真空。三星电子董事长李健熙此前入院,而联席副董事长李在镕则由于腐败丑闻而被捕。 三星采用3名CEO相互配合的体系,每位CEO负...[详细]
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电子网消息,Diodes公司推出了DGD2136,这是一款完全整合的三相闸极驱动器IC芯片,用来在半桥配置中驱动N信道MOSFET或IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作,让DGD2136能够切换高达600V;低至2.4V的标准逻辑位准输入,则提供简单的控制接口。这款闸极驱动器是专为BLDC和PMSM马达驱动应用(常见于家用电器、电动与园艺工具、空调机、缝纫机...[详细]
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电子网消息,凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]
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代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国,2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]
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联发科法说会未演先轰动,受惠于非苹阵营手机需求复甦,中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境,去年推出低成本架构HelioP23芯片后,营运逐渐转佳,营收及毛利率逐渐回升,紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报,陆续获得OPPO、魅族大单,联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外,海外市场也有不错进展...[详细]
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根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]
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SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元,2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元,封装材料市场则达23...[详细]